緊湊型散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計分析.pdf

1、近年來，隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，其功耗引起熱流密度升高，使得電子設(shè)備在有限的空間范圍內(nèi)，工作環(huán)境越發(fā)惡劣。因此，如何保障電子設(shè)備能夠高效、長期、穩(wěn)定的運行，這對電子設(shè)備的熱設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn)。本文針對緊湊型散熱結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與分析，圍繞密閉電子機箱、T/R組件的冷卻以及電機控制器熱管散熱器這三個典型的具有緊湊型散熱需求的工程應用進行熱設(shè)計，分別對其建立三維流固耦合和熱結(jié)構(gòu)耦合模型，在此基礎(chǔ)上進行詳細的數(shù)值模擬，從而對緊湊型散熱結(jié)構(gòu)的散熱

2、性能進行了綜合與評價。
　　密閉電子機箱內(nèi)部元器件工作時產(chǎn)生的熱量主要依靠熱傳導傳至機箱底板，再通過散熱器將熱量散發(fā)到外部環(huán)境中，以此達到降溫的目的。在傳熱學和流體動力學的基礎(chǔ)上對機箱散熱器結(jié)構(gòu)進行設(shè)計及建立數(shù)值計算模型，并對機箱利用熱仿真軟件計算的結(jié)果進行分析。明確肋片結(jié)構(gòu)參數(shù)對散熱器性能的影響，并利用正交試驗得出最佳肋片結(jié)構(gòu)參數(shù)。與此同時，對比實驗數(shù)據(jù)和數(shù)值計算的結(jié)果，驗證密閉電子機箱熱設(shè)計的合理性。
　　根據(jù)具體的T/

3、R組件分布設(shè)計出相應的流道，并對工作狀態(tài)下的溫度和壓差進行理論校核。在原流道的基礎(chǔ)上設(shè)計了另外兩條流道的液冷板模型，并對液冷板進行數(shù)值計算。結(jié)果表明：流道越長液冷板冷卻效果越好，進出口壓差越大；流道彎頭越多流體紊流程度越高，換熱性能越好，同樣進出口壓差也越大。通過對T/R組件散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計和分析，為此類工程應用提供參考。
　　在電機驅(qū)動器液冷散熱方案的基礎(chǔ)上提出熱管散熱冷卻方案,以理論計算為基礎(chǔ)建立熱管散熱器模型，并對散熱器進行數(shù)