基于SHC3206的芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，作為該產(chǎn)業(yè)重要一環(huán)的功能測(cè)試也被寄予越來越高的要求。如何高效率、低成本地完成芯片功能測(cè)試已經(jīng)成為很多集成電路設(shè)計(jì)公司必須面對(duì)的問題。由于芯片封裝各異，且功能繁雜，一套具備通用性的自動(dòng)化芯片功能測(cè)試平臺(tái)可以獲得良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
　　因?qū)嵙?xí)公司項(xiàng)目需要，本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套自動(dòng)化芯片功能測(cè)試平臺(tái)，該平臺(tái)包含以下三部分：（1）一套具有較高通用性的芯片自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)控制系統(tǒng)。（2）基于windows的測(cè)

2、試平臺(tái)的上位機(jī)軟件。（3）一款基于SHC3206芯片的測(cè)試電路板。該平臺(tái)不僅降低了公司在芯片功能測(cè)試方面的人工成本，而且大幅縮短了測(cè)試時(shí)間。圍繞該芯片測(cè)試平臺(tái)，本文所做的工作主要有以下幾個(gè)方面：
　　1.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了芯片自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)控制系統(tǒng)。本文根據(jù)機(jī)械設(shè)備生產(chǎn)廠家提供的電機(jī)參數(shù)及機(jī)械圖紙尺寸，自行設(shè)計(jì)了一套測(cè)試平臺(tái)控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)由控制電路板和控制程序兩部分組成，具有系統(tǒng)自檢、自動(dòng)復(fù)位校準(zhǔn)、容錯(cuò)處理以及安全碰撞檢測(cè)等功能，具備較

3、高的通用性和靈活性。通過反復(fù)聯(lián)調(diào)測(cè)試結(jié)果顯示，該系統(tǒng)能夠長(zhǎng)期安全穩(wěn)定運(yùn)行。
　　2.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于windows的測(cè)試系統(tǒng)上位機(jī)軟件。為了保證測(cè)試系統(tǒng)的通用性，本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套能夠和測(cè)試平臺(tái)控制系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)通信的上位機(jī)軟件。利用測(cè)試平臺(tái)控系統(tǒng)中預(yù)留的串口，上位機(jī)不僅能夠?qū)崟r(shí)獲取測(cè)試數(shù)據(jù)和顯示測(cè)試結(jié)果，而且可以對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的基本位移參數(shù)進(jìn)行修改，從而滿足不同封裝芯片的測(cè)試需要。
　　3.基于公司一款SHC3206芯片，開發(fā)