氧化鋁陶瓷及氧化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對電子封裝材料提出了更高的要求，包括良好的絕緣性、高的力學(xué)強度與導(dǎo)熱系數(shù)等。近年來，陶瓷/聚合物復(fù)合材料受到了廣泛關(guān)注。本文提出了一種新的方法來制備氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，該方法包括凝膠注模成型、燒結(jié)以及真空滲透。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴探索了凝膠注模成型的工藝條件，得到了本實驗AM-MBAM體系最優(yōu)的工藝參數(shù)，包括球磨時間、分散劑用量、pH值、加料方法以及固化保護。⑵采用優(yōu)化的工藝參數(shù)制備出復(fù)雜形

2、狀、尺寸的氧化鋁陶瓷，包括陶瓷基板、繼電器外殼等。⑶制備的氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料形成了氧化鋁和環(huán)氧樹脂相互貫穿的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使得復(fù)合材料具有很高的強度與導(dǎo)熱系數(shù)。氧化鋁陶瓷坯體在600 ℃脫脂后在不同溫度下進行燒結(jié)（1200 ℃到1500 ℃），制得多孔陶瓷骨架。燒結(jié)溫度越高，陶瓷骨架的孔隙率越低，平均晶粒尺寸越大。通過真空滲透，使環(huán)氧樹滲透進入陶瓷骨架，完全填滿多孔間隙，固化后即得到氧化鋁/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。通過該方法，制備了氧化鋁含