非致冷紅外探測(cè)器高氣密激光焊接的研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、在非致冷紅外探測(cè)器的封裝工藝中,其金屬外殼之間密封性能的好壞直接影響整個(gè)探測(cè)器的真空壽命。因此,本課題采用激光焊接的方法對(duì)其可伐合金材料制成的蓋帽和底座進(jìn)行高氣密性激光焊接,尋找出一組合適的焊接工藝參數(shù),確保在此工藝條件下焊件的漏率小于5×10-12(Pa·m3)/s,并通過(guò)相關(guān)焊接質(zhì)量檢測(cè)。具體采用的研究方法如下:
 ?。?)利用ANSYS仿真軟件,建立焊件的有限元模型,并選取高斯熱源為模擬熱源,采用 APDL語(yǔ)言編寫(xiě)一套移動(dòng)熱

2、源加載程序,求解后得到了激光焊接的溫度場(chǎng)分布。通過(guò)改變激光熱源的參數(shù)設(shè)置,模擬出不同焊接工藝參數(shù)下焊件的溫度情況。對(duì)比其中的異同,總結(jié)出合理選擇焊接工藝參數(shù)的方法,為參數(shù)的選取提供參考,減少了后續(xù)試驗(yàn)的工作量;
 ?。?)利用實(shí)驗(yàn)室的脈沖激光焊接設(shè)備,設(shè)計(jì)出一套合理的試驗(yàn)方案。然后根據(jù)方案首先對(duì)五大類(lèi)焊接工藝參數(shù):峰值功率、脈沖時(shí)間、焊接速度、離焦量、保護(hù)氣體分別進(jìn)行單類(lèi)工藝參數(shù)變化的焊接試驗(yàn),研究不同焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量的影響

3、。在結(jié)合理論的基礎(chǔ)上,以焊縫外觀形貌為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),初步確定焊接工藝參數(shù)的選取范圍;
 ?。?)在獲得焊接工藝參數(shù)選取范圍之后,保持對(duì)焊接質(zhì)量影響較小的參數(shù)不變,將其它有相互作用的峰值功率、脈沖時(shí)間和焊接速度三類(lèi)參數(shù)組合在一起。每類(lèi)焊接工藝參數(shù)在選取范圍內(nèi)取三個(gè)水平進(jìn)行9組正交試驗(yàn),以漏率為評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行氣密性檢測(cè),選取其中漏率最低的一組焊接工藝參數(shù)作為本課題的最終參考值;
 ?。?)將上述氣密性最好的焊件進(jìn)一步做焊縫組織金相分析

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