基于ARM的超聲探傷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、超聲探傷是工業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用于設(shè)備設(shè)施缺陷識(shí)別的主要技術(shù)手段。常用的主要技術(shù)是衍射時(shí)差法(Time Of Flight Diffraction，TOFD)，它是一種依靠從缺陷的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的端角和端點(diǎn)處得到的衍射能量來檢測(cè)缺陷的方法。上個(gè)世紀(jì)末期，TOFD檢測(cè)技術(shù)在國(guó)外工業(yè)無損檢測(cè)領(lǐng)域得到廣泛的發(fā)展及應(yīng)用。近年來，我國(guó)也在大力的推廣該技術(shù)以促進(jìn)工業(yè)的發(fā)展。許多企事業(yè)單位及老工業(yè)單位已開始使用TOFD檢測(cè)代替原來的RT檢測(cè)技術(shù)，在大型厚壁設(shè)備容器

2、的現(xiàn)場(chǎng)組焊安裝和檢測(cè)方面也有了長(zhǎng)足的進(jìn)展。
　　 本文根據(jù)項(xiàng)目需求，結(jié)合超聲探傷常用的TOFD方法，設(shè)計(jì)了一套基于ARM的超聲探傷檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)將超聲探傷檢測(cè)出的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和存儲(chǔ)，以便后續(xù)的數(shù)據(jù)分析工作。此系統(tǒng)可以利用所檢測(cè)數(shù)據(jù)，分析計(jì)算出缺陷方位的X軸，Y軸，Z軸的坐標(biāo)信息并進(jìn)行缺陷的繪圖操作，最終將圖形顯示在LCD屏幕上。闡述了基于ARM的超聲探傷檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，主要包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。首先，根據(jù)系統(tǒng)功能需求

3、，對(duì)系統(tǒng)總體框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行了介紹。從系統(tǒng)所實(shí)現(xiàn)的功能，系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)的工作原理三個(gè)方面，確定了系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)與設(shè)計(jì)思路。然后，對(duì)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)部分進(jìn)行了詳細(xì)的說明，主要涉及各個(gè)接口部分的原理圖設(shè)計(jì)以及整體的PCB設(shè)計(jì)與制作流程。整體硬件體系結(jié)構(gòu)分為核心板和擴(kuò)展板，核心板具體內(nèi)容包括：ARM系統(tǒng)常用模塊的設(shè)計(jì)，SDRAM和FLASH接口設(shè)計(jì)，CF卡接口設(shè)計(jì)，HPI接口設(shè)計(jì)；擴(kuò)展板具體內(nèi)容包括：調(diào)試擴(kuò)展板設(shè)計(jì)和LCD擴(kuò)展板設(shè)計(jì)。最后，