BST納米復(fù)合材料的制備與表征.pdf

1、陶瓷基介電復(fù)合材料在無線通信行業(yè)中有廣泛的使用。傳統(tǒng)的介電陶瓷材料雖然具有較高的介電常數(shù)，但是機(jī)械強(qiáng)度差，易碎，不易加工成型。這些缺點(diǎn)極大的限制了陶瓷材料在嵌入式電容器和高儲(chǔ)能器件中的應(yīng)用。聚合物基體易于加工，機(jī)械性能優(yōu)異，價(jià)格低廉，但介電常數(shù)低。因此陶瓷基高分子復(fù)合材料，既能夠確保介電陶瓷卓越的介電性能，又能表現(xiàn)出聚合物基體優(yōu)異的機(jī)械性能。本文以聚苯乙烯（PS）為聚合物基體，陶瓷填料選用為鈦酸鍶鋇（Ba1-xSrxTiO3，BST），

2、通過對BST納米顆粒的表面修飾，從而提高復(fù)合材料的熱學(xué)與介電性能。
　　相關(guān)的研究內(nèi)容和結(jié)果如下所述：
　　(1)介電粉末BST的制備：以TiOSO4，SrCl2·6H2O, BaCl2·2H2O為原材料，采用化學(xué)共沉淀制備 BST納米粉末。采用 XRD、FT-IR、SEM、TEM、TGA、DSC、寬頻介電-阻抗譜儀等方法對樣品進(jìn)行表征。探究了沉淀劑與不同NaCl的添加量對BST粉末的晶型、結(jié)構(gòu)形貌、介電性能等影響。測試結(jié)果

3、說明：在最佳的工藝條件下制備的BST的結(jié)構(gòu)是典型的立方體鈣鈦礦型，此時(shí)BST具有最佳的介電性能。
　　(2) BST納米顆粒表面修飾及其復(fù)合材料的制備：首先通過在BST納米顆粒上包覆油酸，從而獲得油酸修飾的BST,并在TG, XRD, FT-IR, TEM, SEM得到驗(yàn)證，其次通過溶液共混，將其改性的BST納米顆粒均勻的分布在PS聚合物基體，沒有發(fā)現(xiàn)明顯的團(tuán)聚。其次，以陶瓷納米顆粒BST和導(dǎo)電高分子聚合物聚苯胺（PANI）為填料