基于IC測試系統(tǒng)數據采集的軟硬件設計.pdf

1、晶圓片測試是指對于晶圓片上的每一個芯片進行逐個測試。這種測試是在晶圓經過復雜的涂膠、光刻、參雜等過程生產出成品的芯片后的首次測試。晶圓片測試是通過使用測試機和探針臺所組成的測試系統(tǒng)完成的。測試機和探針臺這些測試設備的發(fā)展是隨著芯片生產工藝的發(fā)展而來的。隨著芯片制造技術的發(fā)展，晶圓片的尺寸越來越大，芯片的越來越小，用于晶圓測試的測試儀器也隨著更新換代?，F階段我國測試行業(yè)發(fā)展迅速，但是大多數測試公司使用的都是低端或者是老舊的測試設備。在實際

2、的生產過程中產生了很多問題和麻煩。本文是結合我國測試產業(yè)現狀，以使用在生產第一線的晶圓測試設備為基礎，以解決生產過程中的實際問題為目的的。
　　本文通過分析相關型號的測試機和探針臺，確定了在測試機和探針臺之間增加中轉PC的解決方案。通過在Visual Studio2008開發(fā)平臺使用C++語言開發(fā)軟件程序，使得在中轉PC上能夠實現復原測試系統(tǒng)的原始通信，生成統(tǒng)一格式Wafermap文件并且能夠統(tǒng)一管理，實現定點回測功能以及脫機打點