全高度電子設備冷卻用冷板設計分析.pdf

1、隨著電子技術的迅速發(fā)展，電子技術在軍用和民用的各個領域中都得到了廣泛的應用，不斷的實踐使人們逐漸認識到對電子元件進行熱封裝和熱設計的重要性，同時這也促進了熱控制技術的快速發(fā)展。
　　本文首先對電子設備冷卻技術的發(fā)展概況、冷卻方法進行了詳細的介紹，特別介紹了冷板的結(jié)構特點以及冷板換熱計算公式的推導。其次，主要討論全高度（海平面至20km高空）電子設備冷卻用冷板設計，介紹了冷板的設計原則，并對全高度的物性參數(shù)進行了分析。運用正交試驗法

2、和回歸分析，對物理熱性參數(shù)，進、出口壓力損失系數(shù)，摩擦系數(shù)和考爾本數(shù)進行公式擬合，得出適用的相關計算公式。通過編程計算著重介紹了空氣冷卻式冷板在全高度范圍內(nèi)隨高度變化的性能影響因素，并在標準工況下和極熱工況下研究了高度、溫度、密度等參數(shù)對冷板性能的影響，為全高度冷板設計提供了可靠的設計依據(jù)。最后，本文運用Fluent軟件對標準工況下的全高度冷卻用冷板進行數(shù)值模擬仿真，并將計算結(jié)果與理論編程結(jié)果進行比對，近似程度很高。研究肋片結(jié)構參數(shù)對冷