錯(cuò)列間斷微通道流動(dòng)與傳熱特性研究.pdf

1、伴隨電子技術(shù)的發(fā)展，芯片向著微型化，高集成度方向發(fā)展，產(chǎn)生了大量的熱量，電子元器件的工作溫度也隨之升高，微通道散熱器具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、噪聲小等優(yōu)點(diǎn)，液冷散熱能力遠(yuǎn)大于風(fēng)冷，因此微通道內(nèi)液體的流動(dòng)與傳熱研究已經(jīng)成為一個(gè)重要研究方向。為了增強(qiáng)換熱，主要通過(guò)打破邊界層的方法實(shí)現(xiàn)，使流體之間相互擾動(dòng)與滲混，增加流速是目前最常用的方法，但這種方法需要功率大，效果不佳。為了獲得更佳方案，本文從微通道的結(jié)構(gòu)及其傳熱傳質(zhì)的角度出發(fā)，以錯(cuò)列間斷微通道

2、和脈動(dòng)流場(chǎng)作為研究對(duì)象，本文主要的研究工作為：
　　首先，研究微通道進(jìn)口形狀和結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)流體流動(dòng)與傳熱的影響，在微通道進(jìn)口截面形狀為矩形的情況下，研究高寬比和孔隙率對(duì)流動(dòng)與傳熱的影響；選擇較好的高寬比和孔隙率，研究了平行四邊形的夾角角度對(duì)流體流動(dòng)與傳熱的影響；研究了順流、逆流、錯(cuò)流的矩形微通道和平行四邊形微通道的散熱和流動(dòng)特性。
　　其次，研究微通道內(nèi)部流道結(jié)構(gòu)和脈動(dòng)流對(duì)流動(dòng)與傳熱的影響。研究了脈動(dòng)流對(duì)矩形微通道散熱器的影響

3、，主要研究頻率對(duì)流動(dòng)和傳熱的影響；對(duì)錯(cuò)列式微通道散熱器的錯(cuò)列位置和分的段數(shù)進(jìn)行了研究；對(duì)間斷式微通道散熱器的間斷距離進(jìn)行了研究；對(duì)錯(cuò)列間斷微通道散熱器在段數(shù)為4段、錯(cuò)開位置為1/2時(shí)對(duì)間斷距離進(jìn)行了研究；并對(duì)順流、逆流、錯(cuò)流錯(cuò)列間斷微通道的流動(dòng)和傳熱進(jìn)行了研究，并與一層錯(cuò)列間斷微通道和逆流式平行微通道進(jìn)行了對(duì)比。
　　最后，通過(guò)上面對(duì)矩形微通道、平行四邊形微通道、間斷微通道、錯(cuò)列微通道、錯(cuò)列間斷微通道、及相應(yīng)的順流、逆流、錯(cuò)流進(jìn)行