包覆氧化物對BaTiO3基陶瓷的性能影響.pdf

1、具有ABO3型鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的BaTiO3材料是重要的電子材料之一，具有較高的介電常數(shù)、良好的鐵電、壓電性能，主要用于制造高容多層電容器、多層基片、各種傳感器、半導(dǎo)體材料和敏感元件。本文采用非均勻沉淀法將氧化物(MgO、CuO、MnO、La2O3、Y2O3)均勻的包覆在BaTiO3基陶瓷粉體表面，制備具有包覆層的復(fù)合粒子，研究了不同包覆量對BaTiO3基陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)、微觀形貌、介電性能、絕緣性能和擊穿電壓的影響，其實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論如下：

2、r>　　 (1)包覆劑MgO能有效抑制晶粒長大，從而獲得晶粒均勻的陶瓷，此細(xì)晶效應(yīng)是由于晶界區(qū)MgO的抑制作用；MgO有助于形成“殼-芯”結(jié)構(gòu)晶粒，顯著改善介電溫度特性，使得BaTiO3基陶瓷的ε峰降低并展寬，電阻率提高到6.97×1013(Ω·mm)和擊穿電壓提高到4.77kV/mm。
　　 (2)包覆劑CuO能提高陶瓷致密度，抑制晶粒生長，CuO有助于形成“殼-芯”結(jié)構(gòu)晶粒，顯著改善復(fù)合陶瓷的介電溫度特性，介電常數(shù)降低，居

3、里峰展寬，電阻率提高到2.09×1013(Ω·mm)和擊穿電壓提高到3.86kV/mm。
　　 (3)包覆劑La2O3能有效抑制晶粒生長，提高陶瓷致密度。La2O3均勻的包覆在BaTiO3基陶瓷粉體上，改善其介電溫度特性，介電常數(shù)減低，居里峰展寬，居里溫度向高溫方向移動(dòng)，電阻率和擊穿電壓分別降至1.92×1013(Ω·mm)和2.94kV/mm。
　　 (4)包覆劑MnO包覆BaTiO3基陶瓷粉體后，Mn2+全部固溶到B