基于AT89S52單片機的封裝設(shè)備溫度控制系統(tǒng)的開發(fā)與實驗研究.pdf

1、溫度是電子封裝設(shè)備的一個非常重要的控制參數(shù)，例如：微電子封裝后工序中的粘片機和焊線機、制造液晶顯示模塊的COG邦定機、表面組裝SMT工藝的波峰焊和回流焊等設(shè)備都對溫度有著很高的要求。溫控系統(tǒng)的控制精度、魯棒性、穩(wěn)定性，對提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，減少廢品率，提高設(shè)備整機性能起著至關(guān)重要的作用。因此，開展溫度控制理論研究，自主開發(fā)合適的溫度控制系統(tǒng)，是提高電子封裝設(shè)備的性能和檔次所亟待解決的一個的問題。 本文在溫度控制理論研究的基礎(chǔ)上，針

2、對微電子裝備和印制線路板生產(chǎn)設(shè)備常用可編程控制器和計算機作為控制器的特點和需求，設(shè)計開發(fā)了一個溫度控制模塊。此溫控模塊集溫度信號采集、數(shù)據(jù)處理、控制算法實現(xiàn)和通信等功能于一體；通過串口通信，溫度控制模塊可方便的與可編程控制器和計算機組建溫度控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了上下位機之間數(shù)據(jù)的實時交換。 本文根據(jù)溫度控制系統(tǒng)的工作原理，完成了溫度控制模塊硬件電路及整個系統(tǒng)連接線路的設(shè)計。運用單片機匯編語言編寫了溫度控制模塊的程序，代碼精煉、執(zhí)行效率

3、高；在程序設(shè)計時，采用了模塊化設(shè)計思想，將各部分程序按功能進行分模塊設(shè)計，便于后期的維護、改進以及代碼的移植。 本文運用梯形圖編寫了PLC的通信與控制程序；并在VB6.0環(huán)境下編寫了計算機通信程序和計算機操作界面。通過計算機界面，操作者可方便的對控溫參數(shù)進行在線修改，計算機界面上顯示控溫參數(shù)信息、溫度實際值及溫度變化曲線，用戶可方便的觀測系統(tǒng)對溫度的控制狀況。 最后，本文對溫控系統(tǒng)進行了整體調(diào)試與實驗，通過設(shè)計正交實驗，