混合電路仿真中的元件建模與故障建模技術(shù)研究.pdf

1、隨著集成電路加工工藝技術(shù)的快速發(fā)展，在單個芯片上實(shí)現(xiàn)整個復(fù)雜電子系統(tǒng)已成為可能，這樣的系統(tǒng)通常包括數(shù)字信號和模擬信號處理?，F(xiàn)階段，混合IC的應(yīng)用覆蓋整個電子領(lǐng)域，如計(jì)算機(jī)及其外圍芯片，音頻，視頻和網(wǎng)絡(luò)。因此，隨著混合IC的市場需求越來越大，大型復(fù)雜的數(shù)?；旌想娐返姆抡婧凸收显\斷也就成為了一個非常重要的課題。 本文介紹了混合信號的仿真技術(shù)和混合元件的建模技術(shù)的發(fā)展背景和研究現(xiàn)狀。研究了電路仿真中的元件模型的分層建模技術(shù)，根據(jù)元器件

2、模型的抽象層次，把元件建模進(jìn)行了層次上的劃分，分別是晶體管級，結(jié)構(gòu)級，行為級和混合層次級建模，其中重點(diǎn)闡述了混合元器件的行為級建模語言VHDL-AMS。在此基礎(chǔ)上，選取了混合元器件中的典型元件－雙積分型AD 器件，從結(jié)構(gòu)級上對其進(jìn)行了建模，給出了雙積分型AD 器件的各個功能子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)，進(jìn)而給出了各個功能子模塊和整個AD 器件的SPICE模型，并從功能上驗(yàn)證了其模型的有效性。 對模擬電路，數(shù)字電路的故障模型與故障建模技術(shù)進(jìn)行