高可靠陶瓷球柵陣列封裝技術(shù)研究.pdf

1、最近幾年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)能力的提升,國(guó)內(nèi)集成電路制造工藝水平逐漸與國(guó)際接軌,越來(lái)越多大規(guī)模和超大規(guī)模的集成電路實(shí)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了本土國(guó)產(chǎn)化,尤其近幾年出現(xiàn)的如SoC、DSP、FPGA、CPU等高端集成電路,相應(yīng)的對(duì)于這些集成電路的封裝新工藝提出了更高的要求,本課題針對(duì)高端器件用的BGA封裝工藝進(jìn)行研究,并在實(shí)際產(chǎn)品中予以實(shí)現(xiàn)。
　　本論文通過(guò)介紹目前集成電路封裝技術(shù)發(fā)展的歷史和趨勢(shì),分析對(duì)比國(guó)內(nèi)外封裝技術(shù)的差異,強(qiáng)調(diào)高可靠性封

2、裝技術(shù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的促進(jìn)作用。
　　通過(guò)總結(jié)封裝的分類,介紹封裝設(shè)計(jì)原則以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具,對(duì)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了實(shí)踐驗(yàn)證;另外針對(duì)陶瓷外殼的制作工藝、設(shè)計(jì)規(guī)則、封裝工藝流程的介紹,建立了封裝工藝設(shè)計(jì)規(guī)則庫(kù);針對(duì)高可靠性封裝的特點(diǎn)對(duì)封裝進(jìn)行了相應(yīng)的可靠性分析。
　　最后針對(duì)目前高端CBGA封裝的特點(diǎn)進(jìn)行工藝研究,主要從材料、治具和工藝方面進(jìn)行了研究和驗(yàn)證,如外殼材料的優(yōu)選、焊膏和焊球的優(yōu)選、植球夾具的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、回流焊曲線