鎢銅復合材料致密化工藝及組織結構研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、W-Cu復合材料由高熔點、高硬度的鎢和高導電、導熱率的銅所構成的假合金,因而具有良好的導電性、抗熔焊性和高強度、高硬度等優(yōu)點,目前在電工材料、電子、軍工、航天等領域有著廣泛的應用。隨著科學技術的發(fā)展,實際應用對W-Cu復合材料性能的要求越來越高。 鎢與銅的互不相溶性決定了W-Cu復合材料制備的特殊性。由納米W-Cu復合粉末制備的W-Cu復合材料具有非常高的致密度(可達到近乎全密度)和高的導熱、導電性能,具有用傳統(tǒng)常規(guī)方法制備的W

2、-Cu復合材料無法比擬的優(yōu)點。本論文以W-15wt%Cu復合材料的制備為例,用具有良好的工業(yè)化前景的高能球磨法制備出了納米W-Cu復合粉體,然后對該粉體用熱壓燒結和無壓燒結制備出了高密度的W-Cu塊體復合材料。 本論文采用高能球磨法制備了W-15wt%Cu復合粉末,研究了不同球磨時間下鎢銅復合粉末形貌及組織結構。研究表明:隨著球磨時間的延長,鎢銅復合粉末越細,分布越均勻,固溶度越高。 同時,本論文研究了W-Cu復合材料的

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