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1、隨著電子芯片集成化程度日益提高,其熱可靠性指標(biāo)也越來(lái)越苛刻,這就對(duì)芯片散熱裝置的換熱能力、泵功消耗以及溫度均勻性提出了更高的要求,迫切需要研發(fā)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的新型換熱設(shè)備以實(shí)現(xiàn)高效冷卻、散熱。分形樹狀通道換熱器這一新型的高效散熱裝置具有溫度均勻性好、壓降小、熱有效性高的明顯優(yōu)勢(shì),成為傳熱及電子冷卻領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn),并在航空航天熱控系統(tǒng)、電子芯片散熱等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。 本文建立了分形樹狀通道換熱器內(nèi)層流流動(dòng)和傳熱的三維穩(wěn)態(tài)模型
2、,考慮固-液界面耦合傳熱問(wèn)題,對(duì)入口水力直徑為4mm的樹狀通道內(nèi)流動(dòng)換熱進(jìn)行了數(shù)值模擬,重點(diǎn)研究了分叉效應(yīng)對(duì)傳熱的強(qiáng)化機(jī)理、各級(jí)通道內(nèi)的壓降及換熱器受熱面的溫度分布及熱有效性。研究結(jié)果表明:分叉處形成的二次流能有效地強(qiáng)化換熱;與傳統(tǒng)的蛇形通道相比,分形樹狀通道換熱器具有溫度均勻性好、壓降小、熱有效性高的明顯優(yōu)勢(shì)。在相同入口雷諾數(shù)時(shí),分形樹狀通道換熱器的受熱面最大溫差約為蛇形通道換熱器的30%,層流流動(dòng)壓降較之蛇形流道可減小50%以上,熱
3、有效性可達(dá)蛇形通道換熱器的3倍。 為了考察分叉效應(yīng)的影響,本文將不考慮分叉效應(yīng)的簡(jiǎn)化計(jì)算結(jié)果與三維數(shù)值模擬結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比。與簡(jiǎn)化計(jì)算結(jié)果相比,數(shù)值模擬中考慮分叉效應(yīng)的壓降明顯較大,這表明,在研究分形樹狀通道內(nèi)的流動(dòng)壓降時(shí),必須考慮分叉效應(yīng)的影響。 最后,本文研制了一套鋁制分形樹狀通道換熱器,搭建了分形樹狀通道換熱器流動(dòng)換熱特性測(cè)試實(shí)驗(yàn)臺(tái),開展了該型換熱器層流流動(dòng)和換熱的性能測(cè)試實(shí)驗(yàn),并將實(shí)驗(yàn)結(jié)果與數(shù)值模擬結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)
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