緊耦合氣霧化流場結(jié)構(gòu)和霧化機理研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、氣霧化制粉技術(shù)具有粉末球形度高、氧含量低以及冷卻速率大等優(yōu)點,是生產(chǎn)高性能球形金屬及合金粉末的主要方法。隨著粉末冶金工藝的不斷發(fā)展,特別是近年來PM<'2>概念(Powder Metallurgy and Particulate Materials Technology,pM<'2>TEC)的興起,對高性能粉末的需求日益迫切。大批量、低成本制備微細高性能粉末成為當前氣霧化制粉技術(shù)發(fā)展的主要趨勢。然而,氣霧化制粉是一個多相流相互耦合作用的

2、復(fù)雜過程,人們對氣霧化過程中氣液間相互作用、熔體物性對霧化過程的影響,以及熔體破碎與冷卻之間的耦合關(guān)系等基本問題至今仍未認識清楚。本文通過回顧和總結(jié)氣霧化制粉技術(shù)的發(fā)展歷程,比較分析各種氣霧化技術(shù)的特點,消化吸收國際先進的緊耦合氣霧化制粉技術(shù)(Close-coupled gasatomization,CCGA),采用理論、實驗和數(shù)值模擬方法,針對其氣體流場結(jié)構(gòu)特征、熔體的破碎模式以及冷卻凝固特征開展研究。主要結(jié)論如下: (1)緊

3、耦合氣體流場的數(shù)值模擬探明了緊耦合氣體流場的基本特征,發(fā)現(xiàn)流場由“開渦”轉(zhuǎn)化為“閉渦”狀態(tài)存在一個臨界氣壓P<,c>,P<,c>與噴嘴結(jié)構(gòu)相關(guān),隨導(dǎo)液管末端伸出長度△l減小而下降,△l為4.55mm時,P<,c>為6.4MPa;△L為0時,P<,c>為2.0MPa。 (2)熔體過熱度對霧化過程和結(jié)果有明顯影響,其作用機制為:熔體物性隨溫度的非線性變化直接影響熔滴的We數(shù),從而導(dǎo)致霧化模式的改變,引起粉末平均粒度的變化。

4、(3)緊耦合氣霧化“二次破碎”過程中液膜的快速形成及其破碎呈現(xiàn)出彈性特征,其破碎主要包括四種模式:a-液膜前端的“手指式”破裂;b-液膜末端“起皺”破碎;c-液膜邊沿的分形破碎;d-液膜及液滴的相互干擾破碎。 (4)氣霧化(某一成分的)Al基合金非晶粉末的實驗和理論分析結(jié)果表明,霧化粉末為晶態(tài)/非晶態(tài)顆粒的混合粉末,粉末的冷卻速率為10<'4>~10<'8>K/s;其非晶化臨界冷卻速率大致為10<'6>K/s,非晶顆粒的粒徑基本

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