高頻PCB材料復(fù)介電常數(shù)測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、隨著信號(hào)傳輸向高頻高速方向的迅速發(fā)展，作為信號(hào)載體的印制電路板，其材料的電磁特性對(duì)整個(gè)電路系統(tǒng)的影響逐漸凸顯。在微波印制板的設(shè)計(jì)和制造中，傳統(tǒng)的FR-4基材已不再適用，而以PTFE為代表的高頻PCB材料的使用逐漸增多，并廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)、雷達(dá)通信、遙測(cè)遙感等技術(shù)領(lǐng)域。
　　在高頻PCB材料的電磁參數(shù)中，最為重要的是復(fù)介電常數(shù)，它直接影響印制板所承載信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸速率和介質(zhì)損耗。因此，準(zhǔn)確獲知PCB材料的復(fù)介電常數(shù)，無(wú)論是對(duì)材

2、料廠商，亦或是工程設(shè)計(jì)人員，都有著重要的意義。
　　本文首先對(duì)介質(zhì)材料的復(fù)介電常數(shù)的測(cè)試方法進(jìn)行了詳細(xì)地研究，并結(jié)合高頻PCB材料的特點(diǎn)，確定了帶狀線法和分裂圓柱體諧振腔法配合使用的測(cè)試系統(tǒng)方案。
　　基于帶狀線諧振器理論模型，仿真分析了由于諧振器開路端邊緣場(chǎng)效應(yīng)引起的有效增長(zhǎng)量的值對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響情況，設(shè)計(jì)了帶狀線測(cè)試夾具，然后借助網(wǎng)絡(luò)分析儀、高頻耦合探針等輔助設(shè)備組建了帶狀線測(cè)試系統(tǒng)，開發(fā)了自動(dòng)測(cè)試軟件，并著重討論了待測(cè)

3、樣品的制備。
　　詳細(xì)闡述了分裂圓柱體諧振腔法的理論模型，推導(dǎo)了復(fù)介電常數(shù)計(jì)算公式。然后基于諧振腔的模式凈化理論，通過(guò)仿真的方式確定了分裂圓柱體諧振腔的腔體尺寸，設(shè)計(jì)了諧振腔體，并結(jié)合測(cè)試需求，設(shè)計(jì)了耦合調(diào)節(jié)裝置，最后借助網(wǎng)絡(luò)分析儀，組建了分裂圓柱體體諧振腔測(cè)試系統(tǒng)。
　　通過(guò)對(duì)典型材料的實(shí)際測(cè)量，對(duì)建立的測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行了標(biāo)定，并討論了誤差的主要來(lái)源，最后展望了測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)一步的研究方向。
　　本文所建立的帶狀線測(cè)試系統(tǒng)，