課程設(shè)計--- pcb制板與工藝設(shè)計

1、<p>　　電 子 實 習(xí)</p><p>　　課題名稱 PCB制板與工藝設(shè)計 </p><p>　　專業(yè)班級 </p><p>　　姓 名 </p><p>　　學(xué) 號 </p>&l

2、t;p>　　指導(dǎo)教師 </p><p>　　2012年 7 月 2 日</p><p>　　電 子 實 習(xí) 任 務(wù) 書</p><p>　　課題名稱 PCB制板與工藝設(shè)計 </p><p>　　專業(yè)班級 </p><p>　　學(xué)生姓

3、 </p><p>　　學(xué) 號 </p><p>　　指導(dǎo)老師 </p><p>　　審 批 </p><p>　　任務(wù)書下達(dá)日期 2012 年7 月 2 日</p><p>

4、;　　任務(wù)完成日期 2012年7 月 6 日</p><p><b>　　目 錄</b></p><p>　　第1章 電路圖繪制…………………………………………………………1</p><p>　　第2章 元器件參數(shù)對應(yīng)封裝選擇及說明…………………………………2</p><p>　　第3章 ERC與網(wǎng)絡(luò)表……………

5、…………………………………………3</p><p>　　3.1 ERC電氣規(guī)則檢查……………………………………………………3</p><p>　　3.2 網(wǎng)絡(luò)表生成……………………………………………………………3</p><p>　　第4章 PCB制板與工藝設(shè)計………………………………………………4</p><p>　　4.1 PCB制版流

6、程…………………………………………………………4</p><p>　　4.2 疊印圖…………………………………………………………………5</p><p>　　4.3 3D效果圖………………………………………………………………6</p><p>　　第5章 各種報表的生成……………………………………………………7</p><p>　　第6章

7、 PCB各層面輸出與打印……………………………………………11</p><p>　　6.1 頂層……………………………………………………………………11</p><p>　　6.2 底層……………………………………………………………………12</p><p>　　6.3 絲印層…………………………………………………………………13</p><p&

8、gt;　　第7章 總結(jié)…………………………………………………………………14</p><p>　　參考文獻(xiàn)………………………………………………………………………15</p><p>　　第1章 電路圖繪制</p><p>　　根據(jù)設(shè)計的課題是GWL-100單片機學(xué)習(xí)板要求繪制電路圖如下圖：</p><p>　　圖1-1 GWL-100單片

9、機學(xué)習(xí)板電路圖</p><p>　　第2章 元器件參數(shù)對應(yīng)封裝選擇及說明</p><p>　　零件封裝其實是指原件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。選擇菜單Design/Add/Remove Library/裝系統(tǒng)所在目錄文件/ProgramFiles/Design Explorer 99 SE/Library/Pcb/Generic Footprints,選取所需要的元件封裝庫進(jìn)

10、行Add，通常加載Advpcd元件封裝庫。本設(shè)計所用到的元器件所對應(yīng)的封裝如下表所示：</p><p>　　1UF電容的對應(yīng)封裝是 RB4</p><p>　　晶振Y2對應(yīng)封裝 RAD-0.1</p><p>　　4K7電阻R6對應(yīng)封裝AXIAL-0.4</p><p>　　4K7的針插座RR1 RR2對應(yīng)封裝SIP-9</p>

11、;<p>　　10k電阻對應(yīng)封裝 AXIAL-0.4</p><p>　　電容10UF的對應(yīng)封裝 RB6</p><p>　　11.0592M的晶振Y1對應(yīng)封裝XTAL-1</p><p>　　電容20pf和104電容的對應(yīng)封裝 RAD-0.1</p><p>　　單列直插的對應(yīng)封裝是SIP 系</p><p

12、>　　200和500電阻對應(yīng)封裝是AXIAL-0.4</p><p>　　三極管9012對應(yīng)封裝 TO-92A</p><p>　　大電容對應(yīng)封裝 RAD-0.1</p><p>　　DC-5V 電源插座J1B對應(yīng)封裝DC-5</p><p>　　雙列直插的對應(yīng)封裝是DIP系列</p><p>　　HEADER

13、20X2對應(yīng)封裝是JJ1</p><p>　　IN4007二極管對應(yīng)封裝DIODE-0.4</p><p>　　ISPJ8對應(yīng)封裝J8</p><p>　　LED管對應(yīng)封裝是 CCC</p><p>　　REST開關(guān)SW2對應(yīng)封裝BUTEN-2</p><p>　　SPEAKE LB1對應(yīng)封裝LB</

14、p><p>　　USB接口對應(yīng)封裝USB</p><p>　　第3章 ERC與網(wǎng)絡(luò)表</p><p>　　3.1 ERC電氣規(guī)則檢查</p><p>　　電氣規(guī)則檢查是利用電路設(shè)計軟件對用戶設(shè)計好的電路進(jìn)行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或者疏忽。電氣規(guī)則檢查無誤后才能繼續(xù)的工作。以下是這次課程設(shè)計原理圖電氣規(guī)則檢查后生成的報表： Error

15、 Report For : Documents\單片機實驗板.Sch 6-July-2012 21:24:38 End Report</p><p><b>　　3.2 網(wǎng)絡(luò)表生成</b></p><p>　　網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與印制電路板之間的一座橋梁，是印制電路板自動布線的靈魂。當(dāng)原理圖畫好之后,選擇菜單Design/Create Netlist可以生成具有元

16、件名、元件封裝、參數(shù)及元件之間連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)表。網(wǎng)絡(luò)表是表示電路原理圖或印刷電路板元件連接關(guān)系的文本文件。網(wǎng)絡(luò)表文件的主文件名與電路圖的主文件名相同，擴(kuò)展名為.NET。</p><p><b>　　部分網(wǎng)絡(luò)表如下：</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　4K7</b&g

17、t;</p><p><b>　　SIP9</b></p><p><b>　　RR2</b></p><p><b>　　]</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　6</b&g

18、t;</p><p><b>　　RE</b></p><p><b>　　JD</b></p><p><b>　　]</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　240C2</b&

19、gt;</p><p><b>　　DIP8</b></p><p><b>　　U3</b></p><p><b>　　]</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　C1</b&

20、gt;</p><p><b>　　RAD0.3</b></p><p><b>　　20P</b></p><p><b>　　]</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　C2<

21、/b></p><p><b>　　RAD0.3</b></p><p><b>　　20P</b></p><p><b>　　]</b></p><p><b>　　[</b></p><p><b>　　C3&

22、lt;/b></p><p><b>　　RAD0.3</b></p><p><b>　　10uf</b></p><p><b>　　…….</b></p><p>　　PCB制版與工藝設(shè)計</p><p>　　4.1 PCB制版流程</

23、p><p>　　要制作PCB板必須先創(chuàng)建一個PCB文件，選擇Keepoutlayer層后后再執(zhí)行Place/Interactive Routing 選定進(jìn)行規(guī)劃PCB板的尺寸大小，實行菜單Design/Options,把電路板定義為雙面板。選擇菜單Desgn/Load Nets(創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表)/點擊Brower，選擇在原理圖中創(chuàng)建的.NET的網(wǎng)絡(luò)表/若沒有錯誤的話，點擊Execute,將原理圖中的元器件以各個封裝形式

24、加載到PCB中（若有錯誤，回到原理圖中進(jìn)行錯誤處修改，然后再生成網(wǎng)絡(luò)表，以此一步一步走，直至沒有錯誤），待元器件加載到PCB板上，合理的布局，緊湊，整齊，然后菜單/Auto Routing/All/Route all，程序即對印刷電路板進(jìn)行自動布線。只要元件的布局合理，布線參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，Protel 99 SE的自動布線的布通率幾乎是100%，但是PCB中的自動布線不是非常的符合要求的 ，這時應(yīng)當(dāng)手工布線修改一些線路使其符合布線的原則。

25、布玩線后就是補淚滴和覆銅。</p><p><b>　　4.2 疊印圖</b></p><p>　　圖4-1 各層疊印圖</p><p><b>　　4.3 3D效果圖</b></p><p>　　圖4-2 PCB板3D效果圖</p><p>　　第5章 各種報表的生成&l

26、t;/p><p>　　根據(jù)設(shè)計要求要生成的報表有網(wǎng)絡(luò)表，板子信息表，材料清單表，數(shù)控鉆孔文件，元件拾放文件，其中材料清單表如下所示：</p><p>　　表5-1 元器件列表及對應(yīng)的封裝</p><p>　　PCB各層面輸出及打印</p><p><b>　　6.1 頂層</b></p><p>&l

27、t;b>　　圖6-1 頂層視圖</b></p><p><b>　　6.2 底層</b></p><p><b>　　圖6-2 底層視圖</b></p><p><b>　　6.3 絲印層</b></p><p>　　圖6-3 絲印層視圖</p>

28、<p><b>　　第7章 總 結(jié)</b></p><p>　　通過這一周的PCB設(shè)計，在全盤的設(shè)計與制作過程中，自己親自動手實踐，畫原理圖、元器件符號和畫PCB的封裝，增強了我的實際動手、獨立思考和解決問題的能力。而有且很多的元器件比較難見到，因此需上網(wǎng)查資料查封裝。通過這次課程設(shè)計使我懂得了理論與實際相聯(lián)合是很重要的，只有理論知識是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，只有把所學(xué)的理論知識與實踐相聯(lián)

29、合起來，才能夠真正的學(xué)會了實際操作的能力。 同時也發(fā)現(xiàn)了 弄這些東西都是非常需要細(xì)心好耐心的。而且必須靜下心來認(rèn)真的一步一步的去完成。預(yù)計一周的PCB板，在我不懈努力下終于做出來了，很有一番成就感。</p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　1 程路.《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》[M].人民郵電出版社.2007.</

30、p><p>　　高名遠(yuǎn).《電子工藝實訓(xùn)與PROTEL DXP應(yīng)用》[M].化學(xué)工業(yè)出版社.2007.</p><p>　　高鵬.《電路設(shè)計與制版PROTEL 99入門與提高(修訂版)》[M].人民郵電出版社.2008.</p><p>　　4 Mark.I.Montrose著.《電磁兼容和印刷電路板理論,設(shè)計和布線》[M</p><p>　　人

31、民郵電出版社.2007.</p><p>　　5 深圳華為.《華為PCB布線規(guī)范》[M].內(nèi)部資料.1999.</p><p>　　6 《提高印刷電路板的電磁兼容設(shè)計》.網(wǎng)絡(luò)資料.</p><p>　　電氣信息學(xué)院課程設(shè)計評分表</p><p>　　指導(dǎo)教師簽名：________________</p><p>