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文檔簡介
1、<p> 設(shè)計內(nèi)容與設(shè)計要求</p><p> 設(shè)計內(nèi)容:對給定的電路(按學號進行分配),使用Protel軟件,進行電路圖繪制,進行PCB制版設(shè)計,設(shè)計為雙面板,板子大小合適,進行合理的規(guī)則設(shè)置,PCB板子的元器件布局、布線合理,要求補淚滴、鋪銅,電源線與地線不小于20mil,要求按工業(yè)化標準設(shè)計,并進行必要的合理的抗干擾處理。設(shè)計要求:1)初步分析電路圖,按16紙張大小,繪制電路圖,若超出16K,則分
2、頁繪制。2)查閱元器件參數(shù)與封裝,沒有的封裝要求自建封裝庫。3)進行ERC規(guī)則檢查,生成正確的網(wǎng)絡(luò)表(不打?。?)按工業(yè)化標準進行PCB制板與工藝設(shè)計(參數(shù)設(shè)置,規(guī)則設(shè)置,板子大小確定,布局,布線,補淚滴,鋪銅,抗干擾處理等)。5)生成的報表有(網(wǎng)絡(luò)表,板子信息表,材料清單表,數(shù)控鉆孔文件,元件拾放文件);6)寫說明書(以圖為主,文字為輔)7) 必須打印的文檔為:①原理圖②材料清單③頂層④底層⑤各層疊印(各層重疊一起打?。藿z印層⑦3
3、D效果圖。其他的表單或PCB圖層只生成,不打印。8)提高說明書及電子文檔</p><p><b> 目 錄</b></p><p> 第1章 電路圖繪制…………………………………………………………1</p><p> 第2章 元器件參數(shù)對應(yīng)封裝選擇及說明…………………………………2</p><p> 第3章
4、 ERC與網(wǎng)絡(luò)表………………………………………………………5</p><p> 第4章 PCB制板與工藝設(shè)計………………………………………………6</p><p> 第5章 各種報表的生成……………………………………………………7</p><p> 第6章 PCB各層面輸出與打印……………………………………………8</p><p>
5、; 6.1 PCB板各層疊印圖…………………………………………………8</p><p> 6.2 PCB板頂層圖………………………………………………………9</p><p> 6.3 PCB板底層圖………………………………………………………10</p><p> 6.4 PCB板絲印層圖……………………………………………………11</p>&l
6、t;p> 6.5 PCB板3D效果圖………………………………………………… 12</p><p> 第7章 總結(jié)……………………………………………………………… 13</p><p> 參考文獻…………………………………………………………………… 14</p><p> 第1章 電路圖繪制</p><p> 如圖為圖1.1
7、 LK-51單片機學習機原理圖</p><p> 圖1-1 LK-51單片機學習機原理圖</p><p> 第2章 元器件參數(shù)對應(yīng)封裝選擇及說明</p><p> 點擊Reports菜單欄中的bill of material,生成原件清單,如下所示:</p><p> 1KR10AXIAL0.4</p>
8、<p> 1KR3AXIAL0.4</p><p> 1KR4AXIAL0.4</p><p> 1KR5AXIAL0.4</p><p> 1KR2AXIAL0.4</p><p> 1KR6AXIAL0.4</p><p> 1K
9、R11AXIAL0.4</p><p> 1KR9AXIAL0.4</p><p> 2.2KR1AXIAL0.4</p><p> 2KR8AXIAL0.4</p><p> 2KR7AXIAL0.4</p><p> 8x1KP1DIP16&
10、lt;/p><p> 22uFC2RAD0.2</p><p> 30pFC10RAD0.2</p><p> 30pFC11RAD0.2</p><p> 89x5xU1DIP40</p><p> 100P0SIP9</p><p>
11、 104C14RAD0.2</p><p> 104C12RAD0.2</p><p> 104C6RAD0.2</p><p> 104C7RAD0.2</p><p> 104C5RAD0.2</p><p> 104C4RAD0.
12、2</p><p> 104C3RAD0.2</p><p> 104C9RAD0.2</p><p> 20012AXIAL0.4</p><p> 220uFC8RB.2/.4</p><p> 9012Q6TO-92A</p><
13、;p> 9015Q1TO-92A</p><p> 9015Q4TO-92A</p><p> 9015Q2TO-92A</p><p> 9015Q3TO-92A</p><p> 9015Q5TO-92A</p><p> BELLBPB
14、P</p><p> BRIDGE1D1D-44</p><p> BUTTONB6BUTTON</p><p> BUTTONB7BUTTON</p><p> BUTTONB4BUTTON</p><p> BUTTONB3BUTTON</p>
15、<p> BUTTONB5BUTTON</p><p> BUTTONB8BUTTON</p><p> BUTTONB2BUTTON</p><p> BUTTONB10BUTTON</p><p> BUTTONB9BUTTON</p><p>
16、; BUTTONB1BUTTON</p><p> BUTTONB11BUTTON</p><p> CAPC15RAD0.2</p><p> CAPACITOR POLC13RB.2/.4</p><p> CAPACITOR POLC16RB.2/.4</p>
17、<p> COMPONENT_2J2LEDSM</p><p> COMPONENT_4U3DIP8</p><p> COMPONENT_778057805</p><p> COMPONENT_7J4N1</p><p> COMPONENT_8J3N1</p>
18、;<p> COMPONENT_8J5N1</p><p> COMPONENT_9S1HONGWAI</p><p> CRYSTALY1XTAL1</p><p> Component_1RESETBUTTON</p><p> Component_1B12BUTT
19、ON</p><p> Component_1B13BUTTON</p><p> IN4148D3DIODE0.4</p><p> JUMPERJP2RAD0.2</p><p> JUMPERJP3RAD0.2</p><p> JUMPERJP4R
20、AD0.2</p><p> JUMPERJP1跳線冒</p><p> LEDD2DIODE0.4</p><p> MAX232U2DIP16</p><p> REDLED10DIODE0.4</p><p> REDLED13DIODE0.4<
21、/p><p> REDLED11DIODE0.4</p><p> REDLED12DIODE0.4</p><p> REDLED9DIODE0.4</p><p> REDLED8DIODE0.4</p><p> REDLED14DIODE0.4</p
22、><p> REDLED15DIODE0.4</p><p> RELAY-DPSTK2繼電器</p><p> RES2RCAPOWER1</p><p> SW DIP-3S2DIP6</p><p> SW SPSTS3SWITCH</p><
23、p> 第3章 ERC與網(wǎng)絡(luò)表</p><p> 在電氣原理圖 sheet文件下,點擊Tools下拉菜單中的ERC,生成ERC檢查,內(nèi)容如下:</p><p> Error Report For : Documents\Sheet1.Sch 25-Jun-2012 15:58:52</p><p> End Report</p>
24、<p> 點擊在Design菜單欄下Netlist,生成網(wǎng)絡(luò)表,節(jié)選如下:</p><p><b> [</b></p><p><b> 7805</b></p><p><b> 7805</b></p><p> COMPONENT_7</p&g
25、t;<p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> B1</b></p><p><b> BUTTON</b></p><p><b> BUTTON</b>&l
26、t;/p><p><b> ]</b></p><p><b> [</b></p><p><b> B2</b></p><p><b> BUTTON</b></p><p><b> BUTTON</b
27、></p><p><b> ]</b></p><p> 第4章 PCB制板與工藝設(shè)計</p><p> (1)主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點都要滿足要求。</p><p> (2)印制板上的走線盡可能短是一個原則。</p><p> (3)PCB 板中的導線最小寬度主要
28、由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。</p><p> (4)印制導線的彎曲處一般用圓弧最小,避免使用小于90 度彎的走線,而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能。</p><p> (5)一般文字或外框的高度應(yīng)該在0.9mm 左右,線寬應(yīng)該在0.2mm 左右。</p><p> (6)盡量增大電源線寬度,地線短而粗,允許的話接地線在2-3mm
29、 以上的直徑寬度。</p><p> 第5章 各種報表的生成</p><p> (1)材料清單表的生成:執(zhí)行菜單命令【Reports】/【Bill Of Material】,在彈出的對話框中設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)即生成LK-51單片機學習機原理圖的材料清單。</p><p> (2)板子信息表的生成:執(zhí)行菜單命令【Reports】/【Board Informatio
30、n】,在彈出對話框中進入【General】選項卡。該選項卡顯示關(guān)于電路板的一般信息,例如電路板的尺寸、電路板的連線、連線弧、過孔等圖的元件數(shù)量等信息。單擊【Report】即可生成REP報表文件。進入【Reports】/【Board Information】中的【Components】,單擊【Report】即可產(chǎn)生電路板元件的信息報表。</p><p> (3)數(shù)控鉆孔文件的生成:執(zhí)行菜單命令【Reports】/
31、【NC Drill】,在“Documents”內(nèi)產(chǎn)生*.drr鉆孔文件。</p><p> (4)文件層次分析報表的生成:執(zhí)行菜單命令【Reports】/【Design Hierarchy】,在“Documents”內(nèi)產(chǎn)生*.rep文件,該報表對*.ddb文件內(nèi)“Documents”文件夾里所有文件進行統(tǒng)計,形成結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)信息。</p><p> 第6章 PCB各層面輸出與打印<
32、/p><p> 6.1 PCB板各層疊印圖</p><p><b> 圖6-1 各層疊印</b></p><p> 6.2 PCB板頂層圖</p><p> 圖6-2 PCB板頂層圖</p><p> 6.3 PCB板底層圖</p><p> 圖6-3 PCB底層圖
33、</p><p> 6.4 PCB板絲印層圖</p><p> 圖6-4 PCB絲印層圖</p><p> 6.5 PCB板3D效果圖</p><p> 圖6-5 PCB 3D效果圖</p><p><b> 第7章 總結(jié)</b></p><p> 一周的課程
34、設(shè)計結(jié)束了,在這次的課程設(shè)計中不僅檢驗了我所學習的知識,也培養(yǎng)了我如何去把握一個問題,如何去解決一個問題。在設(shè)計過程中,與同學分工設(shè)計,和同學們相互探討,相互學習,相互監(jiān)督,使得這次課程設(shè)計充滿了意義。</p><p> 通過這次PCB設(shè)計,使我在多方面都有所提高。通過這次PCB設(shè)計,綜合運用本專業(yè)所學課程的理論和生產(chǎn)實際知識進行一次PCB設(shè)計工作的實際訓練從而培養(yǎng)和提高學生獨立工作能力,鞏固與擴充了PCB設(shè)計
35、等課程所學的內(nèi)容,掌握PCB設(shè)計的方法和步驟,掌握PCB設(shè)計的基本的技能提高了計算能力,繪圖能力,熟悉了規(guī)范和標準。</p><p> 在這次設(shè)計過程中,我體現(xiàn)出自己單獨設(shè)計的能力以及綜合運用知識的能力的重要性,體會了學以致用、突出自己勞動成果的喜悅心情,從中發(fā)現(xiàn)自己平時學習的不足和薄弱環(huán)節(jié),從而加以彌補。</p><p> 在此感謝我們的趙奎銀老師,老師嚴謹細致、一絲不茍的作風一直是
36、我工作、學習中的榜樣;老師循循善誘的教導和不拘一格的思路給予我無盡的啟迪;這次PCB設(shè)計的每個實驗細節(jié)和每個數(shù)據(jù),都離不開老師的細心指導。而您開朗的個性和寬容的態(tài)度,幫助我能夠很順利的完成了這次課程設(shè)計。同時也感謝對我?guī)椭^的同學們,謝謝你們對我的幫助和支持,讓我感受到同學的友誼。</p><p><b> 參考文獻</b></p><p> [1] 程路.《Pr
37、otel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》[M].人民郵電出版社.2007.</p><p> [2] 高名遠.《電子工藝實訓與PROTEL DXP應(yīng)用》[M].化學工業(yè)出版社.2007.</p><p> [3] 高鵬.《電路設(shè)計與制版PROTEL 99入門與提高(修訂版)》[M].人民郵電出版社.2008.</p><p> [4]Mark.I.Montr
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