pcb板_制作流程_材質(zhì)_設(shè)計

1、<p>　　5.按耐漏電痕跡性高低的分類PCB板材料的漏電痕跡是指電子產(chǎn)品在使用過程中，在PCB板的線路表面間隔的位置上，由于長時間地受到塵粒的堆積、水分的結(jié)露等影響而形成碳化導(dǎo)電電路的痕跡，這種漏電痕跡的出現(xiàn)，會在施加了電壓下，放出火花、造成緣性能的破壞。因此，覆銅板的耐漏電痕跡性是一個很重要的安全特性項目。特別是應(yīng)用于高濕、外露、高壓等惡劣條件下的PCB板更有此方面的要求。</p><p>　　耐

2、漏電痕跡性，一般用相比起痕指數(shù)（Commparative Tracking Index簡稱CTI）來表示。IEC112標(biāo)準(zhǔn)中的對CTI指標(biāo)的定義是：在實驗過程中，材料受到50滴電解液（一般為0.1%的氯化銨水溶液）而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的大電壓值（一般以伏表示）。IEC950還根據(jù)在上述實驗條件下，PCB板所經(jīng)受住的不同電壓值，規(guī)定、劃分出了PCB板材料的三個CTI的等級。即Ⅰ級（CTI>=600V）、Ⅱ級（600V>CTI

3、>=400V）、Ⅲ級（400V>CTI>=175V）。一種PCB板材料的%05 的等級越小，說明它的耐漏電痕跡性越高。</p><p><b>　　PCB板材質(zhì)介紹</b></p><p>　　印刷電路板是以銅箔PCB板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對

4、PCB板有所了解:有那些種類的PCB板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當(dāng)?shù)腜CB板.表3.1簡單列出不同PCB板的適用場合. PCB板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料( Composite material),其所牽涉的理論及實務(wù)不輸于電路板本身的制作. 以下

5、即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.</p><p>　　3.1介電層 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂( Phonetic )、環(huán)氧樹脂( Epoxy )、聚亞醯胺樹脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,簡稱PTFE或稱TEFLON),B一三氮樹脂(Bismaleimide Triazine 簡

6、稱 BT )等皆為熱固型的樹脂(Thermosetted Plastic Resin).</p><p>　　3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin</p><p>　　是人類早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物.是由液態(tài)的酚(phenol)及液態(tài)的甲醛( formaldehyde 俗稱formalin )兩種便宜的化學(xué)品, 在酸性或堿性的催化條件下發(fā)生立體架橋( Crosslin

7、kage )的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料.其反應(yīng)化學(xué)式見圖3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強(qiáng)固,緣性又好的材料稱為 Bakelite,俗名為電木板或尿素板. 美國電子制造業(yè)協(xié)會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表,如表 NEMA 對于酚醛樹脂板

8、的分類及代碼 表中紙質(zhì)PCB板代字的個 "X" 是表示機(jī)械性用途,第二個 "X" 是表示可用電性用途. 第三個 "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所. "P" 表示需要加熱才能沖板子( Punchable ),否則材料會破裂, "C" 表示可以冷沖加工( cold punchable ),"FR" 表示樹脂中加

9、有不易著火的物質(zhì)使PCB板有難燃 </p><p>　　A 常使用紙質(zhì)PCB板 a. XPC Grade:通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產(chǎn)品, 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計算器、遙控器及鐘表等等.UL94對XPC Grade 要求只須達(dá)到HB難燃等級即可. b. FR-1 Grade:電氣性、難燃性優(yōu)于XPC Grade,廣泛使用于電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品,如彩色電視機(jī)

10、、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等.UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級,不過由于三種等級板材價位差異不大,而且考慮安全起見,目前電器界幾乎全采用V-0級板材. c. FR-2 Grade:在與FR-1比較下,除電氣性能要求稍高外,其它物性并沒有特別之處,近年來在紙質(zhì)PCB板業(yè)者努力研究改進(jìn)FR-1技術(shù),FR-1與FR-2的性質(zhì)界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1

11、所取代.</p><p>　　B. 其它特殊用途: a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)PCB板 主要目的是計劃取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB板的成 本. b. 銀貫孔用紙質(zhì)PCB板 時下流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是銀貫孔用紙質(zhì)PCB板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通,可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 涂布于孔壁上,經(jīng)由高溫硬化,即成為導(dǎo)通體,不像一般FR-4板

12、材的銅鍍通 孔,需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù). b-1 PCB板材質(zhì) 1) 尺寸安定性: 除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外,更要注意Z軸(板材厚度方向),因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導(dǎo)體的斷裂. 2) 電氣與吸水性: 許多緣體在吸濕狀態(tài)下,降低了緣性,以致提供金屬在電位差趨動力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象,FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳,所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時,要選用特制FR

13、-1及XPC的紙質(zhì)PCB板 .板材. b.-2 導(dǎo)體材質(zhì) 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi), 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電,而銅鍍通孔</p><p>　　2.1.2 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途廣的底材.在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水(Varnish) 或稱為 A-stage, 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用于雙面PCB板

14、制作或多層板之壓合用稱 B-stage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之終狀態(tài)稱為 C-stage.</p><p>　　2.1.2.1傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)</p><p>　　用于PCB板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物.為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上

15、述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為熟知FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂.現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后: 單體 --Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy 速化劑 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶劑 -

16、-Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK. 填充劑(Additive) --碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果. 填充劑可調(diào)整其Tg.</p><p>　　A. 單體及低分子量之樹脂 典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂 ( Difunctional Epoxy R

17、esin),見圖3.2. 為了達(dá)到使用安全的目的,特于樹脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子,使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果.也就是說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時,它要不容易被點燃,萬一已點燃在燃燒環(huán)境消失后,能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒.見圖3.3.此種難燃材炓在 NEMA 規(guī)范中稱為 FR-4.(不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)范中稱為 G-10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數(shù)很低,與銅箔的附著力很強(qiáng),與玻璃纖維結(jié)合后之撓性強(qiáng)度很不錯等.&l

18、t;/p><p>　　B. 架橋劑(硬化劑) 環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是Dicey,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發(fā)揮其架橋作用,常溫中很安定,故多層板 B-stage 的膠片才不致無法儲存. 但 Dicey的缺點卻也不少,是吸水性 (Hygroscopicity),第二個缺點是難溶性.溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用.早期的PCB板商并不了解下游電路板裝配工業(yè)問題,那時的 di

19、cey 磨的不是很細(xì),其溶不掉的部份混在底材中,經(jīng)長時間聚集的吸水后會發(fā)生針狀的再結(jié)晶, 造成許多爆板的問題.當(dāng)然現(xiàn)在的PCB板制造商都很清處它的嚴(yán)重性,因此已改善此點.</p><p>　　C. 速化劑 用以加速 epoxy 與 dicey 之間的架橋反應(yīng), 常用的有兩種即BDMA 及 2-MI.</p><p>　　D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 高分子聚合物因溫度之逐漸上升導(dǎo)致其物理

20、性質(zhì)漸起變化,由常溫時之無定形或部份結(jié)晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài).傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在115-120℃之間,已被使用多年,但近年來由于電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴(yán)苛,如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?,尺寸安定性等都要求改進(jìn),以適應(yīng)更廣泛的用途, 而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg 有關(guān), Tg 提高之后上述各種性質(zhì)也都自然變好.例如 Tg 提高后,

21、 a.其耐熱性增強(qiáng), 使PCB板在 X 及 Y 方向的膨脹減少,使得板子在受熱后銅線路與基材之間附著力不致減弱太多,使線路有較好的附著力. b.在 Z 方向的膨脹減小后,使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷.c. Tg 增高后,其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性,使板子受熱后不易發(fā)生白點或織紋顯露,而有更好的強(qiáng)度及介電性.至于尺寸的安定性,由于自動插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了.因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之

22、 Tg 是PCB板材所追求的要務(wù).</p><p>　　E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火后若無外在因素予以撲滅時,會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?若在其分子中以溴取代了氫的位置,使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性.此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多,但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力,而且萬一著火后更會放出劇毒的溴氣,會帶

23、來的不良后果.</p><p>　　3.1.2.2高性能環(huán)氧樹脂(Multifunctional Epoxy) 傳統(tǒng)的 FR4 對今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了, 故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其PCB板之各種性質(zhì),</p><p>　　A. Novolac 早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Ep

24、oxy Novolacs,見圖3.4之反應(yīng)式. 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂, 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也隨之提高,缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鉆頭,加之抗化性能力增強(qiáng),對于因鉆孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板PTH制程之困擾.</p><p>　　B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加于 FR4 中的是所謂 " 四

25、功能的環(huán)氧樹脂 " (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) " 雙功能 " 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖3.5,Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境,且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?而且不會發(fā)生像 Novolac那樣的缺點.早是美國一家叫 Polyclad 的PCB板廠所引進(jìn)的.四功能比起 Novolac來還有一種優(yōu)點就是有更好的均勻混合.為保持多層板除膠渣

26、的方便起見,此種四功能的PCB板在鉆孔后好在烤箱中以 160 ℃烤 2-4 小時, 使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用,氧化后的樹脂較容易被蝕除,而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合,對后來的制程也有幫助.因為脆性的關(guān)系, 鉆孔要特別注意.</p><p>　　上述兩種添加樹脂都無法溴化,故加入一般FR4中會降低其難燃性. 3.1.2.3 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI)</p><p>　　

27、A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物,見圖3.6. B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要,某些特殊高溫用途的板子,已非環(huán)氧樹脂所能勝任,傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右,即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180-190 ℃,比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離.PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì),如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)

28、于 FR4.鉆孔時不容易產(chǎn)生膠渣,對內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4 好. 而且由于耐熱性良好,其尺寸之變化甚少,以X 及 Y方向之變化而言,對細(xì)線路更為有利,不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力.就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機(jī)會.</p><p>　　C. 缺點: a.不易進(jìn)行溴化反應(yīng),不易達(dá)到 UL94 V-0 的難燃要求. b.此種樹脂本身層與層之間,或與銅箔之間的黏著力較差,不如環(huán)氧樹

29、脂那么強(qiáng),而且撓性也較差. c.常溫時卻表現(xiàn)不佳,有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差. d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態(tài)樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點較高,不易趕完,容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象.而且流動性不好,壓合不易填滿死角 . e.目前價格仍然非常昂貴約為 FR4 的 2-3倍,故只有軍用板或 Rigid- Flex 板才用的起. 在美軍規(guī)范MIL-P-13949H中, 聚亞醯胺樹脂PCB板

30、代號為GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 (PTFE)</p><p>　　全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見圖3.7. 以之抽絲作PTFE纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其大的特點是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (microwave) 通信用途上是無法取代的,美軍規(guī)范賦與 "GT"、"GX"、及 "GY&qu

31、ot; 三種材料代字,皆為玻纖補(bǔ)強(qiáng)type,其商用PCB板是由3M 公司所制,目前這種材料尚無法大量投入生產(chǎn),其原因有: A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問題;此樹脂很難滲入玻璃束中,因其抗化性特強(qiáng),許多濕式制程中都無法使其反應(yīng)及活化,在做鍍通孔時所得之銅孔壁無法固著在底材上,很難通過 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固著強(qiáng)度試驗. 由于玻璃束未能被樹脂填滿,很容易在做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking) 的

32、出現(xiàn),影響板子的可信賴度. B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu),非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊, 做蝕回時只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時呈可撓性, 也使線路的附著力及尺寸安定性不好. 表為四種不同樹脂制造的PCB板性質(zhì)的比較. 3.1.2.5 </p><p>　　BT樹脂也是一種熱固型樹脂,是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在19

33、80年研制成功.是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反應(yīng)聚合而成.其反應(yīng)式見圖3.8.BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而制成PCB板. A. 優(yōu)點 a. Tg點高達(dá)180℃,耐熱性非常好,BT作成之板材,銅箔的抗撕強(qiáng)度(peel Strength),撓性強(qiáng)度亦非常理想鉆孔后的膠渣(Smear)甚少 b. 可進(jìn)行難燃處理,以達(dá)到UL94V-0的要求 c. 介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小,因此對于高頻及高速傳輸?shù)?/p>

34、電路板非常有利. d. 耐化性,抗溶劑性良好 e. 緣性佳 B. 應(yīng)用 a. COB設(shè)計的電路板 由于wire bonding過程的高溫,會使板子表面變軟而致打線失敗. BT/EPOXY高性能板材可克服此點. b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測試中,有兩個很重要的常見問題,一是漏電現(xiàn)象,或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖 擊).這兩點也是

35、BT/</p><p>　　B. 問題 a. 硬化后脆度高. b. 對濕度敏感,甚至可能和水起反應(yīng). 3.1.2玻璃纖維 3.1.2.1前言 玻璃纖維(Fiberglass)在PCB板PCB板中的功用,是作為補(bǔ)強(qiáng)材料.PCB板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種,如紙質(zhì)PCB板的紙材, Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維,以及石英(Quartz)纖維.本節(jié)僅討論大宗的玻璃纖維. 玻璃(Glass)本身是一種混合物,其組

36、成見表它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成,再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體.此物質(zhì)的使用,已有數(shù)千年的歷史.做成纖維狀使用則可追溯至17世紀(jì).真正大量做商用產(chǎn)品,則是由Owen-Illinois及Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力后,組合成Owens-Corning Fiberglas Corporation于1939年正式生產(chǎn)制造. 3.1.2.2 玻璃纖維布 玻璃纖維的制成可分兩種,一種是連續(xù)式(Co

37、ntinuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式(discontinuous)的纖維前者即用于織成玻璃布 (Fabric),后者則做成片狀之玻璃席(Mat).FR4等基材,即是使</p><p>　　-玻璃纖維一些共同的特性如下所述: a.高強(qiáng)度:和其它紡織用纖維比較,玻璃有極高強(qiáng)度.在某些應(yīng)用上,其強(qiáng)度/重量比甚至超過鐵絲. b.抗熱與火:玻璃纖維為無機(jī)物,因此不會燃燒 c.抗化性:可耐大部份的化學(xué)品,也不為霉菌,

38、細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊. d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮濕的環(huán)境,依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度. e.熱性質(zhì):玻纖有很低的熬線性膨脹系數(shù),及高的熱導(dǎo)系數(shù),因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn). f.電性:由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性,是一個很好的緣物質(zhì)的選擇. PCB板基材所選擇使用的E級玻璃,主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性.因此在非常潮濕,惡劣的環(huán)境下,仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度. -玻纖布的制作: 玻璃纖維布的制作,是一系列專業(yè)且投資全額龐

39、大的制程本章略而不談． 3.2 銅箔(copper foil) 早期線路的設(shè)計粗粗寬寬的,厚度要求亦不挑剔,但演變至今日線寬3,4mil,甚至更細(xì)(現(xiàn)國內(nèi)已有工廠開發(fā)1 mil線寬),電阻要求嚴(yán)苛.抗撕強(qiáng)度,表面Profile等也都詳加規(guī)定.所以對銅箔發(fā)展的現(xiàn)況及驅(qū)勢就必須進(jìn)一步了解. 3.2.1傳統(tǒng)銅箔 3.2.1.1輾軋法 (Rol</p><p>　　一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本, 方便訂價,多以每平方呎之重

40、量做為厚度之計算單位, 如1.0 Ounce (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄銅箔可達(dá) 1/4 oz,或更低. 3.2.2 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 3.2.2.1 超薄銅箔</p><p>　　一般所說的薄銅箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下,

41、表三種厚度則稱超薄銅箔 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier) 才能做各種操作(稱復(fù)合式copper foil),否則很容易造成損傷.所用之載體有兩類,一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體,厚約2.1 mil.另一類載體是鋁箔,厚度約3 mil.兩者使用之前須將載體撕離. 超薄銅箔不易克服的問題就是 " 針孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity),因厚度太薄,電鍍

42、時無法將疏孔完全填滿.補(bǔ)救之道是降低電流密度,讓結(jié)晶變細(xì). 細(xì)線路,尤其是5 mil以下更需要超薄銅箔,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕. 3.2.2.2 輾軋銅箔 對薄銅箔超細(xì)線路而言,導(dǎo)體與緣基材之間的接觸面非常狹小,如何能耐得住二者之間熱膨脹系數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力,完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的,而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題.輾軋銅箔除了細(xì)晶之外還有另一項長處那就是

43、應(yīng)力很低 (Stress).ED 銅箔應(yīng)力高,但后來線路板業(yè)者所鍍上的一次銅或二次銅的應(yīng)</p><p>　　按 IPC-CF-150 將銅箔分為兩個類型,TYPE E 表電鍍銅箔,TYPE W 表輾軋銅箔,再將之分成八個等級, class 1 到 class 4 是電鍍銅箔,class 5 到 class 8 是輾軋銅箔.現(xiàn)將其型級及代號分列于表</p><p>　　3.4 PP(膠片

44、Prepreg)的制作 "Prepreg"是"preimpregnated"的縮寫,意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂,并經(jīng)部份聚合而稱之.其樹脂此時是B-stage. Prepreg又有人稱之為"Bonding sheet" 3.4.1膠片制作流程</p><p>　　3.4.2制程品管 制造過程中,須定距離做Gel time, Resin flow, R

45、esin Content的測試,也須做Volatile成份及Dicy成份之分析,以確保品質(zhì)之穩(wěn)定. 3.4.3 儲放條件與壽命 大部份EPOXY系統(tǒng)之儲放溫度要求在5℃以下,其壽命約在3~6個月,儲放超出此時間后須取出再做3.3.2的各種分析以判定是否可再使用.而各廠牌prepreg可參照其提供之Data sheet做為作業(yè)時的依據(jù). 3.4.4常見膠片種類,其膠含量及Cruing后厚度關(guān)系,見表</p><p>

46、;　　3.4PCB板的現(xiàn)在與未來 趨使PCB板不斷演進(jìn)的兩大趨動力(Driving Force),一是極小化(Miniaturization),一是高速化(或高頻化). 3.4.1極小化 如分行動電話,PDA,PC卡,汽車定位及衛(wèi)星通信等系統(tǒng). 美國是尖端科技領(lǐng)先國家,從其半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會所預(yù)估在Chip及Package 方面的未來演變-見表(a)與(b),可知PCB板面臨的挑戰(zhàn)頗為艱辛. 3.4.2高頻化 從個人計算機(jī)的演進(jìn),可看出CP