多層pcb電路板設(shè)計方法

1、多層PCB電路板設(shè)計方法.txt45想洗澡嗎？不要到外面等待下雨；想成功嗎？不要空等機(jī)遇的到來。摘下的一瓣花能美麗多久？一時的放縱又能快樂多久？有志者要為一生的目標(biāo)孜孜以求。少年自有少年狂，藐昆侖，笑呂梁；磨劍數(shù)年，今將試鋒芒。自命不凡不可取，妄自菲薄更不宜。本文由bdj420貢獻(xiàn)doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。多層PCB電路板設(shè)計方法星期一0913201010:46—技術(shù)編輯在設(shè)計多

2、層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模電路板的尺寸電磁兼容（EMC）電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（電路的規(guī)模電路板的尺寸和電磁兼容）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)的要求之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素層疊結(jié)構(gòu)是影響性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個

3、重要手段抑制電磁干擾的一個重要手段。抑制電磁干擾的一個重要手段本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。11.1.1層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否PCB板制造時需要關(guān)注的焦層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是板成本和難度也會隨之增加層疊結(jié)構(gòu)對稱與否點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方

4、面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析結(jié)完成元器件的預(yù)布局后，的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)完成元器件的預(yù)布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線有特殊布線要求的信號線如差分線合其他EDA工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)然后根據(jù)電源的種類、來確定

5、信號層的層數(shù)；根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。來確定信號層的層數(shù)根據(jù)電源的種類隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優(yōu)也越

6、困難，但總的原則有以下幾條。地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以

7、提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置?！綝esign】選擇【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖111所示對話框，可在該對話框的Thickness選蔽外界對Siganl_2Inner_2）輸高速信號。高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對（）層的干

8、擾和Siganl_2Inner_2）（）對外界的干擾。對外界的干擾。綜合各個方面，方案3顯然是最優(yōu)化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項(xiàng)設(shè)計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計和實(shí)際電路的特點(diǎn)密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設(shè)計側(cè)重點(diǎn)各有所不同，所以事實(shí)上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。

9、但可以確定的是，設(shè)計原則2（內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦設(shè)計原則（內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦如果電路中需要傳輸高速信號，合）在設(shè)計時需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號，那么設(shè)計原則3（電路中的高在設(shè)計時需要首先得到滿足，如果電路中需要傳輸高速信號（速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足速信號傳輸層應(yīng)該是信號中間層，并且夾在兩個內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。表11給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方

10、案，供讀者參考。11.2.1元器件布局的一般原則設(shè)計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，）元器件最好單面放置。就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層（BottomLayer）最好只放置貼片元器在底層（在底層）件，類似常見的計算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。

11、（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）連接的連一般來說，作為電路板和外界（電源、信號線）一般來說接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。如果放置在電路板的中央，顯然不利于接線，接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。也有可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以另外在放置接口時要注意接口的方向，另外在放置接口時要注意接口的方向順利地引

12、出，遠(yuǎn)離電路板。順利地引出，遠(yuǎn)離電路板。接口放置完畢后，應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String（字符串）清晰地標(biāo)明接口的種類；對于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級，防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。對于電源類接口，應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級，防止因接線錯誤導(dǎo)致電路板燒毀。對于電源類接口（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要將電壓等級相差很大）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級相差很大的元器件擺放在

13、一起，的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對信號的隔離和抗干擾也有很大好處。局思想。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。）電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想（5）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應(yīng)當(dāng)盡量把它們）對于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，的時鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，放置在靠近CPU的時