部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則

1、MAXIM專有產(chǎn)品型號(hào)命名MAXXXX(X)XXX1234561前綴：MAXIM公司產(chǎn)品代號(hào)2產(chǎn)品字母后綴：三字母后綴：C=溫度范圍；P=封裝類型；E=管腳數(shù)四字母后綴：B=指標(biāo)等級(jí)或附帶功能；C=溫度范圍；P=封裝類型；I=管腳數(shù)3指標(biāo)等級(jí)或附帶功能：A表示5%的輸出精度，E表示防靜電4溫度范圍：C=0℃至70℃（商業(yè)級(jí)）I=20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）E=40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）A=40℃至85℃（航空級(jí)）M=55℃至125℃（軍品

2、級(jí)）5封裝形式：ASSOP(縮小外型封裝)QPLCC(塑料式引線芯片承載封裝)BCERQUADR窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)CTO220TQFP(薄型四方扁平封裝)S小外型封裝D陶瓷銅頂封裝TTO5TO99TO100E四分之一大的小外型封裝UTSSOPμMAXSOTF陶瓷扁平封裝H模塊封裝SBGAW寬體小外型封裝（300mil）JCERDIP(陶瓷雙列直插)XSC70（3腳，5腳，6腳）KTO3塑料接腳柵格陣列Y窄體銅頂封裝LL

3、CC(無(wú)引線芯片承載封裝)ZTO92MQUADMMQFP(公制四方扁平封裝)D裸片N窄體塑封雙列直插PR增強(qiáng)型塑封P塑封雙列直插W晶圓6管腳數(shù)量：A:8J:32K:5，68S:4，80，B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18V:8（圓形），H:44R:3，84Z:10（圓形）E:16O:42W:10（圓形）I:28F:22，256P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圓形）AD

4、常用產(chǎn)品型號(hào)命名單塊和混合集成電路單塊和混合集成電路XXXXXXXXX123451前綴：AD模擬器件，HA混合集成AD，HD混合集成DA2器件型號(hào)3一般說(shuō)明：A第二代產(chǎn)品，DI介質(zhì)隔離，Z工作于12V4溫度范圍性能（按參數(shù)性能提高排列）：1前綴：EP典型器件EPC組成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快閃邏輯器件2器件型號(hào)

5、3封裝形式：D陶瓷雙列直插Q塑料四面引線扁平封裝B球陣列P塑料雙列直插R功率四面引線扁平封裝L塑料J形引線芯片載體S塑料微型封裝T薄型J形引線芯片載體J陶瓷J形引線芯片載體W陶瓷四面引線扁平封裝4溫度范圍：C℃至70℃，I40℃至85℃，M55℃至125℃5腿數(shù)6速度ATMEL產(chǎn)品型號(hào)命名ATXXXXXXXXXX1234561前綴：ATMEL公司產(chǎn)品代號(hào)2器件型號(hào)3速度4封裝形式：ATQFP封裝P塑料雙列直插B陶瓷釬焊雙列直插Q塑料四面

6、引線扁平封裝C陶瓷熔封R微型封裝集成電路D陶瓷雙列直插S微型封裝集成電路F扁平封裝T薄型微型封裝集成電路G陶瓷雙列直插，一次可編程U針陣列J塑料J形引線芯片載體V自動(dòng)焊接封裝K陶瓷J形引線芯片載體W芯片L無(wú)引線芯片載體Y陶瓷熔封M陶瓷模塊Z陶瓷多芯片模塊N無(wú)引線芯片載體，一次可編程5溫度范圍：C0℃至70℃，I40℃至85℃，M55℃至125℃6工藝：空白標(biāo)準(zhǔn)883MilStd883完全符合B級(jí)BMilStd883，不符合B級(jí)BB產(chǎn)品型