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文檔簡介
1、1范范圍適用于移動手機HDI電路板的來料檢驗。2抽樣方案抽樣方案按GB2828.12003一般檢查水平II級進(jìn)行檢驗。3檢驗依據(jù)檢驗依據(jù)原材料技術(shù)規(guī)格書、檢驗樣品。4合格質(zhì)量水平合格質(zhì)量水平按AQL值：A類=0.01B類=0.65C類=2.5。5.5.檢測儀器和設(shè)備檢測儀器和設(shè)備:塞規(guī)、游標(biāo)卡尺、回流焊爐、測力器、放大鏡、數(shù)字萬用表、恒溫恒濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恒溫鉻鐵。6缺陷分類：缺
2、陷分類：線寬要求：如果超出下面的要求1、線寬大于或等于10mil：2mil（0.05mm）2、線寬在4mil（包括4mil）和10mil之間：20%；3、線寬在4mil以下：1mil（0.025mm)B針點凹陷直徑3mil(0.076mm)B鍍金層脫落、沾錫、露銅、露鎳B金手指表面氧化、花斑、沾膠、燒焦、剝離現(xiàn)象B金手指內(nèi)圈劃傷；其它金手指區(qū)域有感刮傷、金手指色差、金手指針孔在35以外區(qū)域，且每PCS超過3處，且同一根金手指有一個以上直
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