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1、南昌航空大學(xué)科技學(xué)院學(xué)士學(xué)位論文1面向面向LEDLED封裝的封裝的XYXY二自由度的工作臺的設(shè)計二自由度的工作臺的設(shè)計1.1.前言封裝是指安裝半導(dǎo)體電路外殼,不僅起著安放、固定、密封、保護芯片使之不受外界環(huán)境干擾和腐蝕破壞的作用,而且是溝通內(nèi)部電路與外部電路的橋梁。所謂LED封裝加工是將晶片上的連接點用導(dǎo)線封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過導(dǎo)線與其他電路連接,因此,封裝對LED芯片起著重要的作用。而陰險鍵合(Wireblonding)技術(shù)
2、仍然是LED封裝連接技術(shù)中廣泛使用的靈活形式,焊線機是用鋁線(或其他材料)把電路板上的壓焊點與外殼或引線框架上的外引線引出端通過鍵合連接起來。近年來,隨著電子技術(shù)、計算機技術(shù)的發(fā)展,各種形式的封裝樣式越來越多,LED封裝高速、高精度的需求日益緊迫。為進一步提高質(zhì)量和生產(chǎn)率,對該類設(shè)備的運動精度和運動速度、加速度等性能提出了更高的要求,也體現(xiàn)了該類作業(yè)裝備向高速、高精度方向發(fā)展的趨勢。這就要求LED的封裝技術(shù)不斷的發(fā)展和改良。目前,大多數(shù)
3、封裝裝備中采用的是電機——滾珠絲杠式的驅(qū)動方式,伺服電機的旋轉(zhuǎn)運動是通過絲杠轉(zhuǎn)為定位平臺的直線運動,其極限加速度可以達到1g。日本發(fā)明了一種采用直線電磁電機驅(qū)動的XY定位平臺,可以有效地提高定位系統(tǒng)的速度和可靠性。省去了旋轉(zhuǎn)電機驅(qū)動中的傳動環(huán)節(jié),從而都不痛的提高了XY定位平臺的性能。但目前存在的問題是,無論用哪種直線電機驅(qū)動方式,動補痛程度的存在滯后、有限響應(yīng)、有限加速度及速度等問題,且不同程度的限制了定位精度的進一步提高。音圈電機(Y
4、oicaCoilAotuat)是另一種可用于直接驅(qū)動的驅(qū)動元件它是基于安培力原理制造的,除了和直線電機一樣避免了傳動環(huán)節(jié)存在間隙等不足外,在理論上具有無限分辨率,還有無滯后、高響應(yīng)、高加速度、高速度、體積小、力特性好、控制方便等優(yōu)點使音圈電機更適用于要求高加速度,高頻激勵,快速和高精度定位的控制系統(tǒng)中[ss.s]將其用于高頻啟動和轉(zhuǎn)向的引線鍵合設(shè)備定位機構(gòu)中,無疑是理想的選擇。如下圖所示即為音圈電機應(yīng)用在半導(dǎo)體加工設(shè)備中的XY定位平臺上
5、的實例,在該X7定位平臺單方向,即X向采用了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的音圈電機驅(qū)動,Y向南昌航空大學(xué)科技學(xué)院學(xué)士學(xué)位論文3主要完成的工作有:螺旋絲杠副的選取、電機的選取、軸承的選取、導(dǎo)軌副的選取及工作臺底座尺寸的設(shè)計。3螺旋絲杠副的選取螺旋絲杠副的選取3.13.1導(dǎo)程的選取導(dǎo)程的選取根據(jù)任務(wù)書選擇行程=400mm,最大速度為0.3ms作為設(shè)計目標進行計算。因為設(shè)計要求分辨率范圍是0.1mm0.01mm。粗選導(dǎo)程為5mm,計算分辨率:S=PhABS最小進
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