led照明燈的設計制作-畢業(yè)論文

1、摘要I摘要基于節(jié)能的需要以及人們對照明質量要求的不斷提高，半導體照明光源以其高效節(jié)能、長壽命、色彩豐富和環(huán)保等特點受到了人們的廣泛關注。大功率發(fā)光二極管作為半導體照明的代表，其性能近來提高很快，發(fā)光效率已超過50lmW有望取代白熾燈、熒光燈和高壓放電等傳統(tǒng)光源，成為人類照明史上的第四代照明光源。目前大功率LED應用于通用照明上還存在著一些問題需解決，比如過高的封裝熱阻和合適的測試方法等。本文研究了大功率LED光源的組裝測試方法，對制作中

2、出現的問題進行了分析和討論，并提出了改善大功率LE與D散熱性能的建議。文章首先論述了LED封裝與組裝技術的發(fā)展，對多芯片封裝技術在LED照明光源上的應用作了探討。并實際制作了一個由3個由大功率LED串聯的照明燈，并與傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈進行了比較。實驗測試結果表明，組裝的LED光源的發(fā)光量、發(fā)光效率均已經超過白熾燈，但其性能還不夠穩(wěn)定。單純采用小功率高亮度LED或大功率LED制備的光源存在著光通量低、成本過高和散熱不理想、能耗高等方面的

3、問題，而高亮度LED與大功率LED混合組裝的光源則在發(fā)光效率、成本以及散熱等方面有相對的優(yōu)勢，可應用于室內輔助照明等場合。關鍵詞：半導體照明，大功率發(fā)光二極管，組裝，測試方法，熱管理目錄III目錄1引言.......................................................................................................................

4、.....11.1半導體照明光源的提出......................................................................................11.2LED的特性.........................................................................................................

5、..11.3LED照明現狀及發(fā)展趨勢...................................................................................41.4相關光度學參數簡介..........................................................................................71.5本課題的研究內容....

6、..........................................................................................72LED的封裝與組裝...................................................................................................82.1LED封裝方法的分類......

7、....................................................................................82.2功率型LED封裝存在的問題..............................................................................92.3封裝發(fā)展趨勢...............................

8、......................................................................92.4新穎的LED陣列封裝技術——流體自組裝....................................................103LED光源的光電參數..............................................................

9、................................133.1LED發(fā)白光的原理.............................................................................................133.2LED特征參數簡介...................................................................

10、..........................133.3LED照明光源光度參數的計算..........................................................................144LED照明光源的制備........................................................................................

11、......174.1LED吊頂燈與射燈的設計.................................................................................174.2LED光源驅動電路.............................................................................................184.3串聯調整

12、型穩(wěn)流電源工作原理.........................................................................234.4便攜式LED采用的驅動設備.............................................................................264.5照明光源的組裝...............................

13、.................................................................284.6實驗測試與結果分析.........................................................................................295LED的散熱問題及解決方案....................................

14、..............................................325.1熱對LED的影響...............................................................................................325.2LED光源的熱傳導和疏散.................................................