2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、生產(chǎn)制造移動(dòng)儲(chǔ)存檢驗(yàn)SMT101領(lǐng)料(電子料)SMT102電源板錫膏印刷、貼片SMT103檢驗(yàn)(目檢)SMT104電源板過(guò)回流焊SMT105檢驗(yàn)(目檢)SMT106周轉(zhuǎn)至DIPDIP01插件DIP02檢驗(yàn)(目檢)DIP03過(guò)波峰焊焊接DIP04剪腳DIP05維修D(zhuǎn)IP06分板DIP07測(cè)試DIP08電源半成品入庫(kù)SMT21光源板錫膏印刷、貼片SMT22檢驗(yàn)(目檢)SMT23光源板過(guò)回流焊SMT24檢驗(yàn)(目檢)SMT25光源板分板SMT2

2、6光源板點(diǎn)亮測(cè)試SMT27光源半成品入庫(kù)Aasy01領(lǐng)料(光源、電源半成品,結(jié)構(gòu)件)Aasy02裝燈頭線、GND銅片(前加工)Aasy03電源、電源盒裝配(前加工)Aasy04清潔PC罩、鋁型材Aasy05插鋁基板、穿燈頭線Aasy06裝電源盒焊電源線(LEDLED)Aasy07燈頭線、電源線連接壓合Aasy08裝PC罩Aasy09裝兩端燈頭Aasy10打燈頭螺絲Aasy11高壓測(cè)試Aasy12點(diǎn)亮測(cè)試Aasy13整燈入庫(kù)Aging01

3、領(lǐng)料Aging02老化Aging03入庫(kù)Packing01領(lǐng)料Packing02包裝Packing03入庫(kù)零件編號(hào)最新版本:A01核心小組:客戶工程代表批準(zhǔn):焊接檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率。不良率≤3%零件名稱描述:供應(yīng)商工廠:客戶質(zhì)量代表批準(zhǔn):零件工序編號(hào)工藝名稱操作步驟表述工藝特性步驟產(chǎn)品特性要控制的特性(包括KPI和KPO相關(guān)的關(guān)鍵特性)1.高溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網(wǎng)張力流程圖工藝流程圖編號(hào):主要聯(lián)系人電話:日期(編制):2015

4、.1日期(變更.):1.MAX265℃2.錫膏厚度0.130.19mm(OTIS)3.張力大于28N1.貼片是否偏移1.焊盤寬度≤12焊盤寬度控制回流焊溫度1.MAX265℃,鏈速7580cmmin焊接檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率。不良率≤3%防靜電周轉(zhuǎn)箱配套靜電手環(huán);極性元器件控制。手腕帶測(cè)試儀;電解電容極性元器件浮高控制元器件浮高≤1mm;溫度控制MAX265℃,鏈速1200mmmin佩戴靜電環(huán);剪腳高度控制手腕帶測(cè)試儀;剪腳高度為1.5mm0

5、.5mm(特殊PCBA除外)佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán);電流檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率手腕帶測(cè)試儀;不良率≤3%防靜電周轉(zhuǎn)箱1.低溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網(wǎng)張力1.MAX200℃2.錫膏厚度0.130.19mm(OTIS)3.張力大于28N回流焊溫度控制;佩戴靜電環(huán)MAX200℃鏈速7580cmmin;手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀恒壓點(diǎn)亮,電壓控制恒壓36V點(diǎn)亮防靜電周轉(zhuǎn)箱工裝固定,扭力控制2.42.8k

6、g.f.cm佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán);電源線焊接位置控制手腕帶測(cè)試儀;電源線黃LED,電源線白LED剝線長(zhǎng)度控制;專業(yè)壓線鉗;剝線長(zhǎng)度≥8mm;佩戴無(wú)塵棉手套螺絲批扭力控制2.42.8kg.f.cm耐壓測(cè)試儀電壓、時(shí)間、漏電流控制AC1750V、1S、5mA功率檢驗(yàn);雙端點(diǎn)亮產(chǎn)線功率(5%10%)包裝前點(diǎn)亮測(cè)試產(chǎn)線功率(5%10%)高壓、低壓、沖擊老化;統(tǒng)計(jì)直通率老化總時(shí)間4.5H;不良率≤3%生產(chǎn)制造移動(dòng)儲(chǔ)存檢驗(yàn)SMT101領(lǐng)

7、料(電子料)SMT102電源板錫膏印刷、貼片SMT103檢驗(yàn)(目檢)SMT104電源板過(guò)回流焊SMT105檢驗(yàn)(目檢)SMT106周轉(zhuǎn)至DIPDIP01插件DIP02檢驗(yàn)(目檢)DIP03過(guò)波峰焊焊接DIP04剪腳DIP05維修D(zhuǎn)IP06分板DIP07測(cè)試DIP08電源半成品入庫(kù)SMT21光源板錫膏印刷、貼片SMT22檢驗(yàn)(目檢)SMT23光源板過(guò)回流焊SMT24檢驗(yàn)(目檢)SMT25光源板分板SMT26光源板點(diǎn)亮測(cè)試SMT27光源半成

8、品入庫(kù)Aasy01領(lǐng)料(光源、電源半成品,結(jié)構(gòu)件)Aasy02裝燈頭線、GND銅片(前加工)Aasy03電源、電源盒裝配(前加工)Aasy04清潔PC罩、鋁型材Aasy05插鋁基板、穿燈頭線Aasy06裝電源盒焊電源線(LEDLED)Aasy07燈頭線、電源線連接壓合Aasy08裝PC罩Aasy09裝兩端燈頭Aasy10打燈頭螺絲Aasy11高壓測(cè)試Aasy12點(diǎn)亮測(cè)試Aasy13整燈入庫(kù)Aging01領(lǐng)料Aging02老化Aging0

9、3入庫(kù)Packing01領(lǐng)料Packing02包裝Packing03入庫(kù)零件編號(hào)最新版本:A01核心小組:客戶工程代表批準(zhǔn):焊接檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率。不良率≤3%零件名稱描述:供應(yīng)商工廠:客戶質(zhì)量代表批準(zhǔn):零件工序編號(hào)工藝名稱操作步驟表述工藝特性步驟產(chǎn)品特性要控制的特性(包括KPI和KPO相關(guān)的關(guān)鍵特性)1.高溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網(wǎng)張力流程圖工藝流程圖編號(hào):主要聯(lián)系人電話:日期(編制):2015.1日期(變更.):1.MAX26

10、5℃2.錫膏厚度0.130.19mm(OTIS)3.張力大于28N1.貼片是否偏移1.焊盤寬度≤12焊盤寬度控制回流焊溫度1.MAX265℃,鏈速7580cmmin焊接檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率。不良率≤3%防靜電周轉(zhuǎn)箱配套靜電手環(huán);極性元器件控制。手腕帶測(cè)試儀;電解電容極性元器件浮高控制元器件浮高≤1mm;溫度控制MAX265℃,鏈速1200mmmin佩戴靜電環(huán);剪腳高度控制手腕帶測(cè)試儀;剪腳高度為1.5mm0.5mm(特殊PCBA除外)佩戴靜

11、電環(huán)手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán);電流檢驗(yàn);統(tǒng)計(jì)不良率手腕帶測(cè)試儀;不良率≤3%防靜電周轉(zhuǎn)箱1.低溫錫膏2.控制錫膏厚度3.控制鋼網(wǎng)張力1.MAX200℃2.錫膏厚度0.130.19mm(OTIS)3.張力大于28N回流焊溫度控制;佩戴靜電環(huán)MAX200℃鏈速7580cmmin;手腕帶測(cè)試儀佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀恒壓點(diǎn)亮,電壓控制恒壓36V點(diǎn)亮防靜電周轉(zhuǎn)箱工裝固定,扭力控制2.42.8kg.f.cm佩戴靜電環(huán)手腕帶測(cè)試儀

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