征求-印制電路用材料 第8-8部分：不導(dǎo)電薄膜及覆蓋層分規(guī)范 可剝離阻焊層聚合物

1、ICS 31.180L 30中 華 人 民 共 和 國 國 家 標(biāo) 準(zhǔn)GB/T XXXXX—202X印制電路用材料 第 8-8 部分：不導(dǎo)電薄膜及覆蓋層分規(guī)范 可剝離阻焊層聚合物Materials for printed boards–Part 8-8:Sectional specification fornon-conductive films and coatings- Temporary polymer coatings（IEC

2、61249-8-8：1997，MOD）（征求意見稿 2022.4.8）202X - XX - XX 發(fā)布 202X - XX - XX 實(shí)施GB/T XXXXX—202XI前 言本文件按照GB/T 1.1-2020給出的規(guī)則起草。本文件使用重新起草法修改采用IEC 61249-8-8：1997《互連結(jié)構(gòu)材料 第8-8部分：不導(dǎo)電薄膜及覆蓋層分規(guī)范 可剝離阻焊層聚合物》。本文件與IEC 61249-8-8：1997相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整：

3、——4.2和4.3對(duì)應(yīng)IEC 61249-8-8：1997中第3章中規(guī)定的要求部分；——5.6.2和5.6.3對(duì)應(yīng)IEC 61249-8-8：1997中第3章中規(guī)定的試驗(yàn)方法部分；——6.1對(duì)應(yīng)IEC 61249-8-8：1997中的第4章。本文件與IEC 61249-8-8：1997的主要技術(shù)性差異及原因如下：——關(guān)于規(guī)范性引用文件， 本文件做了具有技術(shù)性差異的調(diào)整， 以適應(yīng)我國的技術(shù)條件， 調(diào)整的情況集中反映在第2章“規(guī)范性引用文件

4、”中，具體調(diào)整如下：——?jiǎng)h除引用IEC 60068-2-20:1979、IEC 61189-1:1997、IEC 61189-2:1997、IEC 61189-3:1997、IEC 61249-8-5、IEC 63236-4-1:1996；——增加引用GB/T 2036、 GB/T XXXX、 SJ 21091-2016、 SJ 21092-2016、 SJ 21093-2016、 SJ 21094-2016、SJ 21096-2016

5、；——更改了文件的適用范圍，按照GB/T 1.1-2020的規(guī)定和文件的結(jié)構(gòu)重新編寫；——增加了第3章術(shù)語和定義、第5章質(zhì)量保證規(guī)定，為便于使用和符合GB/T 1.1-2020的規(guī)定；——增加固化前的性能（見4.1），運(yùn)輸和貯存要求（見6.2和6.3），與其它阻焊劑標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一致；——?jiǎng)h除了附錄A，僅為參考的IEC試驗(yàn)方法列表。本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)