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1、錦矽半導(dǎo)體(上海)有限公司切割芯片用劃片刀項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書 I 目 錄 前 言 ................................................................................................................................... I 1 總則 總則 ....................................
2、............................................................................................ 1 1.1 編制依據(jù) .................................................................................................................. 1
3、 1.2 環(huán)境影響因素識別及評價因子篩選 ...................................................................... 6 1.3 環(huán)境功能區(qū)劃和評價標(biāo)準(zhǔn) ...................................................................................... 8 1.4 評價等級和評價范圍 .......
4、..................................................................................... 19 1.5 評價重點(diǎn) ................................................................................................................ 22 1.6 環(huán)境
5、保目標(biāo) ............................................................................................................ 22 1.7 評價工作程序 .............................................................................................
6、........... 26 1.8 產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃符合性分析 ................................................................................ 27 2 項(xiàng)目概況 項(xiàng)目概況 ............................................................................................
7、.......................... 43 2.1 項(xiàng)目基本情況 ........................................................................................................ 43 2.2 產(chǎn)品方案及產(chǎn)品規(guī)模 .........................................................
8、................................... 44 2.3 主要建設(shè)內(nèi)容及設(shè)備清單 .................................................................................... 45 2.4 項(xiàng)目原輔材料及理化性質(zhì) .............................................................
9、....................... 49 2.5 公用工程及配套設(shè)施 ............................................................................................ 52 2.6 勞動定員和工作制度 .....................................................................
10、....................... 53 2.7 平面布置及布局合理性分析 ................................................................................ 53 3 工程分析 工程分析 ................................................................................
11、...................................... 58 3.1 生產(chǎn)原理 ................................................................................................................ 58 3.2 工藝流程及產(chǎn)污環(huán)節(jié) .......................................
12、..................................................... 60 3.3 物料平衡及水平衡 ................................................................................................ 70 3.4 污染物源強(qiáng)核算 ......................................
13、.............................................................. 77 3.5 本項(xiàng)目總量控制情況 ............................................................................................ 96 3.6 清潔生產(chǎn)水平分析 ...............................
14、................................................................. 98 錦矽半導(dǎo)體(上海)有限公司切割芯片用劃片刀項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書 III 8.1 社會、經(jīng)濟(jì)效益 .................................................................................................. 195 8
15、.2 環(huán)境效益 .............................................................................................................. 195 8.3 項(xiàng)目環(huán)保投資估算 ....................................................................................
16、.......... 195 8.4 小結(jié) ...................................................................................................................... 196 9 環(huán)境管 環(huán)境管理和環(huán)境監(jiān)測 理和環(huán)境監(jiān)測 ....................................................
17、............................................ 197 9.1 環(huán)境管理 .............................................................................................................. 197 9.2 污染物排放清單 ...................................
18、............................................................... 200 9.3 環(huán)境監(jiān)測 .............................................................................................................. 201 9.4 排污許可證申領(lǐng) ................
19、.................................................................................. 203 9.5 環(huán)保設(shè)施竣工驗(yàn)收 .............................................................................................. 204 9.6 信息公開 ............
20、.................................................................................................. 204 9.7 固定污染源生態(tài)環(huán)境監(jiān)管類別 .......................................................................... 204 10 環(huán)境影響評價結(jié)論 環(huán)境影響評價結(jié)論
21、 .................................................................................................. 207 10.1 項(xiàng)目概況 ..........................................................................................................
22、.. 207 10.2 責(zé)任主體與考核邊界 ........................................................................................ 207 10.3 規(guī)劃相容性分析 ............................................................................................
23、.... 207 10.4 項(xiàng)目周邊環(huán)境現(xiàn)狀 ............................................................................................ 207 10.5 項(xiàng)目主要污染物產(chǎn)生、治理及排放 ................................................................ 209 10.6 主要環(huán)境影
24、響 .................................................................................................... 211 10.7 環(huán)境風(fēng)險(xiǎn) .......................................................................................................
25、..... 213 10.8 總量控制 ............................................................................................................ 213 10.9 環(huán)境影響評價結(jié)論 .........................................................................
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