高低溫環(huán)境材料復介電常數測試技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、高頻PCB基板在微波電路與天線設計領域使用極其廣泛，目前，我國低損耗高頻微波PCB基板市場基本被羅杰斯，雅龍等國外公司壟斷，為了打破這一現狀，國內一些機構正在研究制造國產低損耗高頻PCB基板。衡量高頻PCB基板性能的一個重要指標是其在變溫情況下復介電常數的溫度系數，即隨溫度的變化。本文的主要工作即是基于帶狀線諧振器法為衡量低損耗高頻PCB基板性能提供一套變溫復介電常數測試系統(tǒng)。
　　本文首先闡明了帶狀線諧振器法的基本理論，并在HF

2、SS軟件中驗證了影響低損耗材料帶狀線諧振器品質因數的一個關鍵參數：金屬表面電阻，以及一些其他參數，包括空氣耦合間隙，金屬表面粗糙度，探針尺寸，封閉腔體雜模等對諧振器頻率響應的影響?；谝陨侠碚撆c仿真分析，針對低損耗高頻PCB基板的介質損耗測試問題，提出了利用平行板介質諧振器法對帶狀線諧振器金屬材料進行變溫條件下的微波表面電阻測試，并基于變溫測試數據對測得的復介電常數重新修正的新方案。
　　然后，采用低溫冷卻液循環(huán)制冷與電加熱方式分

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