塑料機(jī)盒的抗EMI膜研究.pdf

1、當(dāng)今社會(huì)電磁污染變得日益嚴(yán)重，而塑料在電子產(chǎn)品封裝上的廣泛應(yīng)用也從另一個(gè)方面加重了電磁污染，隨著世界各國(guó)關(guān)于電子設(shè)備的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的出臺(tái)，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行電磁屏蔽設(shè)計(jì)已成為必然趨勢(shì)，塑料機(jī)殼的電磁屏蔽已成為國(guó)際上熱門的研究課題。 本文從理論和實(shí)驗(yàn)研究?jī)蓚€(gè)方面研究了塑料機(jī)殼的電磁屏蔽膜，設(shè)計(jì)并成功制備了多層膜系結(jié)構(gòu)的屏蔽膜，論文取得的成果和創(chuàng)新點(diǎn)在于： (1)從經(jīng)典的傳輸線理論出發(fā)，推導(dǎo)出了與S.A.Schelkuno

2、ff電磁屏蔽理論相符合的屏蔽效能理論計(jì)算公式，并據(jù)此仿真設(shè)計(jì)了多層、夾層結(jié)構(gòu)的屏蔽膜系結(jié)構(gòu)。 (2)采用磁控濺射技術(shù)成功地在PET基底上制備出附著力大于500 kPa、在2 GHz-4范圍內(nèi)屏蔽效能大于60 dB的多層膜系結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽膜；通過(guò)實(shí)驗(yàn)提出400 nnl Cu/160 nm 1Crl8Ni9Ti最佳雙層膜結(jié)構(gòu)，這一結(jié)構(gòu)經(jīng)濟(jì)實(shí)用，完全能滿足實(shí)際應(yīng)用的需求；在保持屏蔽膜總厚度不變的情況下，夾層結(jié)構(gòu)的屏蔽膜層可以有效提高屏

3、蔽效能，提高幅度達(dá)到10 dB。實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論設(shè)計(jì)值也較為吻合，表明所推導(dǎo)研究的屏蔽效能理論計(jì)算公式有較大的應(yīng)用價(jià)值。 (3)通過(guò)濕法噴砂或等離子處理工藝，增加塑料表面的活性與機(jī)械鉚合作用，使金屬Cu膜和塑料的附著力達(dá)到500 kPa以上，提高幅度達(dá)到37％，這一工藝對(duì)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有重要實(shí)用價(jià)值。 (4)提出了用波導(dǎo)法通過(guò)測(cè)量S21參數(shù)來(lái)測(cè)量金屬抗EMI膜的屏蔽效能的測(cè)試方法，實(shí)現(xiàn)了薄膜屏蔽效能的快捷、準(zhǔn)確測(cè)試，有實(shí)用價(jià)值