基于箭載設備的多功能結構設計方法研究.pdf

1、本文研究的是機電一體化的多功能結構。多功能結構設計是一種全新的結構設計思路，它消除了傳統(tǒng)電子設備中所有的臃腫，從而使電子設備微縮成集機、電、熱一體化，兼有信號處理、數(shù)據(jù)傳輸、電源分配、熱控制、電磁屏蔽等多種功能的輕、小結構。
　　本文根據(jù)已有的電路圖的形狀和尺寸以及芯片在電路中的具體位置，設計出封裝電路板所用的多功能結構。在設計過程中，綜合考慮樣機的動力學設計，熱設計以及結構的優(yōu)化設計，把結構的組裝方式作為重點研究內(nèi)容，同時兼顧整

2、機的電磁兼容性，以及整機承受沖擊載荷的能力。由于結構工作環(huán)境的高性能要求，設計內(nèi)容將從以下幾個方面進行:首先分析電路圖，借鑒以往的設計經(jīng)驗在Pro/E中初步建立多功能結構模型;其次以提高模態(tài)為目標，在HyperMesh中進行拓撲優(yōu)化設計，并重新建模。根據(jù)環(huán)境實驗要求，在芯片功率給定的情況下對模型進行熱分析，了解結構自身的散熱性能，得出了設計的結構在多芯片模塊發(fā)熱的情況下能滿足要求的結論。然后進行瞬態(tài)動力學仿真，得到結構所能承受的最大沖擊