新型白光LED的制備及其性能研究.pdf

1、本文主要針對傳統(tǒng)白光 LED封裝技術的缺陷以及倒裝 LED芯片的發(fā)光特點，以提高白光LED發(fā)光效率和降低成本為目的，對白光LED的封裝結構和工藝進行了詳細的研究。系統(tǒng)地研究了三種性能比較好的白光LED制備方法。通過多方面的實驗分析以及光學模擬得到如下成果：
　?。?）通過在硅膠中摻雜平均粒徑為0.316μm，濃度為0.4％的二氧化鈦能有效地解決傳統(tǒng)封裝工藝制作出來的倒裝白光LED側面漏藍光問題，并調節(jié)色溫，提高約4%的光通量。另外

2、，當封裝膠的表面的粗糙度為0.015時，該倒裝白光LED的出光效率可提高約6%。
　?。?）在倒裝LED芯片的基礎上，研究了一種尺寸足夠小，散熱路徑較短，成本較低，發(fā)光角度較大的芯片級五面出光的白光LED封裝結構和工藝。并通過實驗對該種工藝中的相關技術和影響因素進行了研究分析與優(yōu)化。最后得出，當熒光粉膠比例為0.2:1，熒光粉層厚度為150μm，寬度為1.5mm時，芯片級五面出光的白光LED性能較佳，其可視角度達到140°。