基于無基板LED模組的汽車前照燈散熱設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、LED體積小、壽命長、能耗低及啟動迅速,已是新一代汽車前照燈光源的首選。但由于封裝技術的限制,LED出光率不高,大部分能量均以熱能形式散失,而芯片作為熱能的直接承擔者,其體積小,熱流密度高,易造成熱量堆積;此外,LED前照燈工作環(huán)境溫度較高,堆積在芯片處的熱量難以散失。因此本文針對LED前照燈散熱問題,進行了以下研究工作:
  首先,本文分析了兩款商用化的被動散熱方案,提出LED前照燈的散熱問題應從導熱過程和散熱過程解決。通過理論

2、與模擬結(jié)合的方式,探討了倒裝與正裝燈珠結(jié)溫差異的原因,同時,定性地闡述了普通基板中絕緣膜對熱流的阻礙作用,提出了低熱阻的無基板LED模組。
  其次,采用模擬方式進行無基板LED前照燈模組的設計。結(jié)果表明,基座中絕緣膜厚度對芯片結(jié)溫影響較小,而中間銅電極寬度及基座高度對芯片結(jié)溫影響較大,進而確定了無基板LED前照燈模組相關尺寸:絕緣膜厚0.1mm,中間銅電極寬5mm,基座高度6.45mm。此外,結(jié)合“參考熱阻”法和公式法計算獲得P

3、N結(jié)到熱電分離端導熱通道上的熱阻為0.916℃/W。
  再次,運用正交試驗研究LED前照燈太陽花散熱器主翅片數(shù)、主翅片高度、主翅片厚度、副翅片數(shù)及根部厚度對芯片結(jié)溫和體積的影響;利用極差分析法,探討了各因素對LED前照燈芯片結(jié)溫和體積的影響程度;并利用線型加權模型,綜合考慮芯片結(jié)溫和體積的影響,優(yōu)化設計出散熱器的最佳尺寸,并計算出優(yōu)化后的散熱器翅片效率為95.27%。
  最后,對不同LED燈珠的熱阻進行多次測量,并求得平

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