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文檔簡介
1、因為有機硅材料所具備的諸如耐溫性、耐候性、絕緣特性等優(yōu)異的性能在航空、膠黏及電子設(shè)備等領(lǐng)域得到非常廣泛的應(yīng)用。隨著新型電子產(chǎn)品和大功率 LED封裝技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的封裝材料由于折光率低,耐溫性差等無法滿足需求。本論文的重點在于合成鈦雜化乙烯基硅樹脂使其具有較高的折射率在室溫下透明且流動性好,并研究其固化行為及固化物的性能,工作如下:
1.以水解縮合法制備硅樹脂:選用乙烯基三乙氧基硅烷,端羥基聚二甲基硅氧烷,鈦酸四丁酯為原料,在
2、鹽酸水溶液作用下進行反應(yīng),再經(jīng)升溫分水及旋蒸步驟,制備出室溫下能流動且透明的高折有機硅樹脂。深入研究了反應(yīng)溫度,時間,催化劑濃度等因素對收率及折光率的影響,使合成工藝達到最優(yōu)化。
2.確定了合成樹脂的最佳條件為:用鹽酸作催化劑,加水量為摩爾比1:2.5,60℃下反應(yīng)6h,之后進行升溫分水,最后通過旋蒸得到產(chǎn)物。
3.使用FTIR、1H-NMR、29Si-NMR、GPC、XRD手段對該硅樹脂的結(jié)構(gòu)進行表征。
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