白光LED熒光粉涂層結(jié)構(gòu)及工藝的研究.pdf

1、作為新一代的固態(tài)照明光源,白光LED相比傳統(tǒng)照明光源具有獨(dú)特的優(yōu)勢。目前,白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種,其中最主要的是:YAG:Ce3+黃色熒光粉+發(fā)出藍(lán)光LED芯片,實(shí)現(xiàn)白光的輸出。這種方法制備的白光LED有較高的轉(zhuǎn)換效率,也適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。不同的熒光粉涂層的位置和幾何結(jié)構(gòu),影響著白光LED的色度均勻性和發(fā)光效率,甚至決定了整個白光LED器件的性能,所以在白光LED制造過程中,熒光粉涂層工藝成為關(guān)鍵技術(shù)之一。然而傳統(tǒng)類型的熒光

2、粉涂層方式,由于缺乏對涂層的控制,所以導(dǎo)致熒光粉的分布不均勻,從而影響白光LED空間色度均勻性。
　　為了解決上述問題,本論文改進(jìn)了自適應(yīng)熒光粉涂層技術(shù)——基于remote的自適應(yīng)熒光粉涂層工藝,并提出了一種新型的電泳沉積熒光粉涂層工藝。
　　采用基于remote的自適應(yīng)熒光粉涂層技術(shù),我們得到的熒光粉層厚度和LED發(fā)出的藍(lán)光強(qiáng)度相匹配。通過測試,相比較傳統(tǒng)熒光粉涂層方法,得到了出光均勻性好,發(fā)光效率較高的白光LED器件。通

3、過這種方法有效提高了白光LED器件的整體性能。
　　借鑒傳統(tǒng)電泳技術(shù),結(jié)合先進(jìn)的理念,我們提出了新穎的電泳沉積熒光粉涂層工藝。該方法可以有效的控制白光LED熒光粉層形狀、厚度,從而改善白光LED出光質(zhì)量。通過多組對比實(shí)驗(yàn),選出優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案。其中涉及到的內(nèi)容有以下幾點(diǎn):
　　(1)晶圓級芯片熒光粉的電泳沉積工藝。
　　(2)電泳過程工藝參數(shù)(時間、電壓、和基板距離)對熒光粉涂層結(jié)構(gòu)的影響。
　　(3)研發(fā)了納米AT