芯片檢測用熱界面材料的制備及性能研究.pdf

1、Intel芯片測試用熱界面材料（TIMs- Therma l interface materials）由鋁箔和高分子熱界面材料組成，是芯片與PPV（Process Platform Validation）測試系統(tǒng)之間的導(dǎo)熱材料。在實(shí)際芯片測試過程中，存在熱界面材料測試周期短及污染芯片的問題，受Intel委托，本文開發(fā)一款滿足芯片測試要求的熱界面材料，并對材料的導(dǎo)熱性、污損性以及成本進(jìn)行評估。
　　本文建立了芯片PPV測試系統(tǒng)的有限

2、元模型，探究了芯片測試時(shí)，附著在平臺上的原熱界面材料的應(yīng)力應(yīng)變分布情況，得到芯片表面產(chǎn)生污染的原因；對原熱界面材料組織和結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和表征，發(fā)現(xiàn)材料中存在納米尺寸厚度的石墨片?；趯饘俨透叻肿訜峤缑娌牧系姆治?，設(shè)計(jì)和制造了以銅為金屬箔，以銅粉和銀粉為導(dǎo)熱填料的高分子熱界面材料的新型熱界面材料，并對其性能進(jìn)行研究。
　　為提高熱界面材料的導(dǎo)熱性能，對金屬填料運(yùn)用偶聯(lián)劑KH550、KH570進(jìn)行表面改性，確定了偶聯(lián)劑的種類及最佳用

3、量，發(fā)現(xiàn)KH550的改性效果要高于KH570，合適的用量為填料質(zhì)量的2.0％。系統(tǒng)地研究了填料的種類、粒徑、粒度分布以及混合摻雜對熱界面材料導(dǎo)熱性能的影響，發(fā)現(xiàn)隨著填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的提高，熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)均呈先上升后下降的趨勢；200目銅粉和300目銅粉混合作為熱界面材料的填料時(shí)其熱導(dǎo)率比單一粒徑的銅粉填料都要高。當(dāng)金屬填料為銅粉和銀粉，且質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%時(shí)，隨著銀粉比例的增加，熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)增加；通過成本-熱導(dǎo)率分析，確定56%