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文檔簡介
1、本次研究的主要內(nèi)容是使用電化學的方法制備鐵基鎳鉻合金，并對制得的鍍層進行性能分析與結(jié)構(gòu)測試。由于鎳、鉻之間存在電位差，因此使用配合劑使鎳、鉻能夠在陰極共沉積是實驗的難點。同時溫度、電流密度、PH值等工藝條件也對最終鍍層質(zhì)量有著重要影響。通過SEM、XRD、EDS等手段對鍍層的結(jié)構(gòu)、成分進行分析，討論工藝條件對鍍層質(zhì)量的影響。研究表明:在溫度為35℃、PH值=2.5、電流密度16A/dm2的條件下能得到質(zhì)量較好的鍍層，且鍍層為晶體結(jié)構(gòu)，表
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