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文檔簡介
1、隨著技術(shù)的進(jìn)步,微電子器件向著高度集成化、小型化方向發(fā)展,這對基板材料提出了新的要求。經(jīng)過多年研究,國外的一些科研機(jī)構(gòu)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTCC基板材料的商用化,但是國內(nèi)在這一領(lǐng)域仍然處于追趕狀態(tài)。因此,制備出滿足LTCC基板要求的材料并研究其機(jī)理,已經(jīng)成為了一個(gè)極為重要的課題。Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)和CaO-Al2O3-SiO2(CAS)微晶玻璃具有低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)的特點(diǎn),具有應(yīng)用于 LTCC基板材料領(lǐng)域的潛力。因此
2、本文采用玻璃熔融法和固相反應(yīng)法分別制備了LAS微晶玻璃和C AS微晶玻璃,并研究了玻璃組成、燒結(jié)制度對其晶體析出、微觀結(jié)構(gòu)、燒結(jié)及性能的影響,主要獲得了如下成果:
一、LAS微晶玻璃
1)MgO的添加可以降低微晶玻璃的析晶溫度,有利于致密化燒結(jié),并能促進(jìn)透輝石晶相析出,并使得材料的抗彎強(qiáng)度由75 MPa提高到155 MPa。通過調(diào)節(jié)MgO的摻雜量及燒結(jié)制度,可以改變其中的晶相種類和含量,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)熱膨脹系數(shù)可在0.5~
3、4.3×10-6·K-1之間調(diào)節(jié)。
2)微晶玻璃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和析晶溫度隨著ZnO含量的增大而降低。過量的ZnO添加會(huì)導(dǎo)致ZnAl2O4晶相析出。適量添加ZnO會(huì)增大材料密度,有利于材料燒結(jié)致密化,最佳燒結(jié)溫度為800℃,保溫時(shí)間是30 min。由于Zn2+離子半徑大,阻礙堿金屬離子的移動(dòng),其含量的增大會(huì)使材料的介電損耗降低。微晶玻璃的抗彎強(qiáng)度受到晶相性能的影響,具有較大彈性模量的ZnAl2O4晶相的析出使得材料的抗彎強(qiáng)度增
4、大,同時(shí)由于較大熱膨脹系數(shù)的晶相析出,體系的熱膨脹系數(shù)隨著ZnO含量的增大而升高。
3)由于CaO的解聚作用,其含量的增大會(huì)導(dǎo)致體系析晶傾向增大,并促進(jìn)透輝石相析出。CaO的添加會(huì)降低玻璃的粘度,使得液相含量增多,這有利于致密化燒結(jié)。由于析出的透輝石晶相與主晶相的介電常數(shù)相差不大,CaO的添加對材料的介電常數(shù)影響較小,因此介電常數(shù)主要取決于材料的致密化程度。透輝石含量的增大也會(huì)導(dǎo)致材料熱膨脹系數(shù)的增大。
4)利用氧化
5、物摻雜和燒結(jié)制度的調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)了LAS微晶玻璃熱膨脹系數(shù)在較大范圍內(nèi)可調(diào)。在800℃保溫?zé)Y(jié)30 min的微晶玻璃樣品獲得了最佳的性能:高的抗彎強(qiáng)度(155 MPa),介電常數(shù)較低(7.2),介電損耗較低(2×10-3),低的熱膨脹系數(shù)(3.2×10-6·K-1)。具有這些優(yōu)秀性能的LAS微晶玻璃可以滿足LTCC基板材料的要求。
二、LAS微晶玻璃+Al2 O3陶瓷復(fù)合材料
文獻(xiàn)指出,在低熱膨脹系數(shù)體系中引入高熱膨脹系
6、數(shù)晶相,會(huì)增大微晶玻璃抗彎強(qiáng)度。出于提高材料抗彎強(qiáng)度的目的,將具有較大熱膨脹系數(shù)的Al2O3陶瓷添加到LAS微晶玻璃中,制備了LAS微晶玻璃+Al2O3陶瓷復(fù)合材料。由于來源于玻璃的液相對致密化燒結(jié)有利,玻璃的減少會(huì)增大材料的析晶溫度,使得燒結(jié)溫度增大。Al2O3陶瓷含量的增大會(huì)導(dǎo)致具有大介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的Al2O3晶相的析出,并使得材料的抗彎強(qiáng)度、介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)均出現(xiàn)增大。Al2O3含量為20 wt%的材料樣品具有最佳的性能
7、:高的抗彎強(qiáng)度(173 MPa),低的介電常數(shù)(8),低的介電損耗(2.4×10-3),低的熱膨脹系數(shù)(2.9×10-6·K-1),可以滿足 LTCC基板材料的要求。
三、C AS微晶玻璃
1) Al2O3/SiO2比的增大會(huì)連接玻璃中的斷網(wǎng),使得析晶變得困難,并降低玻璃的粘度,使得材料的收縮率下降。材料的組成和燒結(jié)制度的變化會(huì)使得體系中的晶相含量和種類發(fā)生變化,從而影響材料的性能。
2)調(diào)整氧化物ZnO的
8、添加會(huì)削弱了網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而降低玻璃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和析晶溫度,并導(dǎo)致石英和鈣長石晶相析出量增大。ZnO增大導(dǎo)致高熱膨脹系數(shù)的晶相析出,使得材料的熱膨脹系數(shù)增大。
3)通過改變玻璃組成和燒結(jié)制度,可以調(diào)節(jié)玻璃中晶相的種類與含量,并獲得不同的性能。在900℃保溫?zé)Y(jié)2 h的CAS微晶玻璃樣品具有最佳的性能:高的抗彎強(qiáng)度(145 MPa),低的介電常數(shù)(5.5),低的介電損耗(3.4×10-3)以及低的熱膨脹系數(shù)(5.3×10-6·
9、K-1),可以滿足LTCC基板材料的要求。
四、熱膨脹系數(shù)計(jì)算和析晶動(dòng)力學(xué)的研究
1)通過 XRD法測試微晶玻璃中晶相和玻璃相的含量,并以此計(jì)算材料的熱膨脹系數(shù),結(jié)果表明,計(jì)算值和實(shí)測值大體吻合。這說明微晶玻璃的熱膨脹系數(shù)主要取決于其晶相的熱膨脹系數(shù),控制晶體析出即可獲得想要的熱膨脹系數(shù)。
2)ZnO摻雜使LAS微晶玻璃的析晶活化能由219.5 kJ/mo l降到143.1 kJ/mo l,LAS微晶玻璃的
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