微互連界面化合物生長規(guī)律及Mn對SnAgCu焊料合金性能影響.pdf

1、微互連界面化合物生長規(guī)律及Mn對SnAgCu焊料合金性能影響重慶大學碩士學位論文（學術學位）學生姓名：蒲亞運指導教師：沈駿教授專業(yè)：材料科學與工程學科門類：工學重慶大學材料科學與工程學院二O一五年四月重慶大學碩士學位論文中文摘要I摘要隨著電子產品輕薄化、微型化以及功能集成化的飛速發(fā)展，電子封裝產業(yè)在此大環(huán)境下對封裝結構的高性能、高可靠的要求也日益提高。在電子產品的服役過程中，焊點界面承擔著可靠性連接核心部位的角色，不斷地受到來源于外部、

2、內部電載荷、熱作用的沖擊。因此，作為整個釬焊結構唯一的冶金結合產物，界面金屬間化合物（IntermetallicCompound，IMC）的生長行為與形貌演變規(guī)律的探究變得尤為重要。界面金屬間化合物的形貌、厚度以及缺陷直接決定著整個電子系統(tǒng)的服役可靠性和使用壽命。因此，本文以焊Sn、Sn3Ag0.5Cu焊料與Cu襯底基板為研究對象，研究了在空冷和水冷條件下界面IMC的生長動力學與晶粒尺寸演變規(guī)律，以及界面IMC厚度與焊點熱導率之間的關系

3、，并就此展開了深入的分析討論。全文的主要內容和研究結果如下：本文通過對釬焊過程實施空冷、水冷條件，研究了焊點界面處IMC粒徑分布與形貌生長特性規(guī)律。研究發(fā)現(xiàn)，在相同時間條件下，水冷條件下Cu6Sn5相的生長動力指數(shù)小于空冷條件下的生長動力指數(shù)。并且水冷條件下最終形成的顆粒平均直徑小于空冷條件下的晶粒平均直徑，這是由于相比空冷條件，水冷條件下Cu6Sn5相缺少了一個冷卻凝固過程中從液相焊Sn中析出于Cu6Sn5頂部前沿的生長過程。界面Cu

4、6Sn5相形成小面棱形形貌主要是冷卻過程中的激冷導致的焊點中心部位到邊緣位置上巨大的能量梯度，從而影響Cu6Sn5相的長大所需的能量而形成的形貌上的差異。界面處Cu6Sn5相形核后的生長過程可以歸結為：競爭生長（垂直于基板方向）→均勻生長（平行于基板方向）→競爭生長（垂直于基板方向）→均勻生長（平行于基板方向）。本文通過測量不同時效溫度、不同時效時間下焊點的熱導率，研究了界面IMC厚度增長與焊點結構熱導率變化的內在聯(lián)系。研究表明，相同溫

5、度下時效后，接頭的熱導率隨著時效時間的增加而減??；相同時效時間下，接頭的熱導率隨著時效溫度的增加而減小。主要原因為IMC厚度的增加導致接頭整體導熱性能的下降。XRD衍射結果顯示，純Cu基板在4種時效溫度及4種時效時間下均只形成了Cu6Sn5相，并無Cu3Sn相的形成。從而確保了IMC厚度演變過程中界面相的單一性，并未有第二相或者是其他因素的干擾。本文通過在SAC焊料中添加Mn微米粉末以制備新型焊料合金，研究了合金元素對焊料合金的凝固、熱