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文檔簡(jiǎn)介
1、間位芳綸,即聚間苯二甲酰間苯二胺(PMIA)具有優(yōu)異的耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性、耐輻射性、電絕緣性和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用,其中,作為電工絕緣材料,采用芳綸纖維抄造的芳綸絕緣紙已顯示出良好的應(yīng)用前景,但關(guān)于芳綸薄膜作為絕緣材料的研究與應(yīng)用鮮見(jiàn)報(bào)道。
論文對(duì)芳綸樹(shù)脂在兩方面的應(yīng)用性能進(jìn)行了探索性的研究,其一,利用芳綸樹(shù)脂對(duì)普通變壓器用絕緣紙進(jìn)行表面涂覆改性,就其改善絕緣性能的可行性進(jìn)行初步評(píng)估;其二,通過(guò)實(shí)驗(yàn)室制備工藝獲得芳綸薄膜絕
2、緣材料,優(yōu)化性能穩(wěn)定的薄膜制備工藝,并研究芳綸薄膜的熱老化性能。
論文利用常規(guī)熱老化測(cè)試方法,在不同溫度條件下進(jìn)行熱老化試驗(yàn),研究芳綸薄膜的抗張強(qiáng)度,斷裂伸長(zhǎng)率,擊穿場(chǎng)強(qiáng)三個(gè)參數(shù)隨溫度的變化規(guī)率。最終以抗張強(qiáng)度作為芳綸薄膜熱老化的壽終參數(shù),基于熱老化模型,探討化學(xué)反應(yīng)速率與溫度的關(guān)系,確定薄膜的使用上限溫度,對(duì)薄膜的耐熱等級(jí)進(jìn)行預(yù)估。并通過(guò)TG-DSC,SEM,IR等測(cè)試手段,對(duì)薄膜在熱老化過(guò)程的微觀結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行分析。
3、 研究結(jié)果表明:由于芳綸樹(shù)脂溶劑體系中含有降解纖維素的氯化鈣存在,使得改性絕緣紙?jiān)诟邷叵乱子谔炕兒?,?qiáng)度下降,因此直接利用芳綸樹(shù)脂對(duì)普通變壓器用絕緣紙進(jìn)行表面涂覆改性效果受到不利影響;芳綸薄膜的熱氧化速率符合Arrhenius方程,基于熱老化關(guān)系推算,該芳綸薄膜的使用上限溫度為145℃,達(dá)到B級(jí)絕緣材料的耐熱等級(jí)。芳綸在熱老化過(guò)程中,發(fā)生物理老化,而沒(méi)有氧化生成新的物質(zhì),即高分子鏈無(wú)規(guī)則斷裂,交聯(lián)程度的降低,小分子團(tuán)聚在一起,表面類(lèi)
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