基于太赫茲成像的PCB板過孔內(nèi)壁質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)作為電子元器件中最常見的應(yīng)用是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組成部分,它支撐著各種電子元器件的固定和裝配,實(shí)現(xiàn)元器件之間的布線和連接任務(wù),滿足系統(tǒng)工作所需的電氣特性。從PCB設(shè)計(jì)制造的整體流程上看,其很大一部分環(huán)節(jié)同PCB鉆孔的處理有關(guān),在當(dāng)前國(guó)民經(jīng)濟(jì)和電子科技高速發(fā)展的時(shí)代,PCB設(shè)計(jì)與制作正往小孔徑、窄線距、高密度、多層數(shù)方向發(fā)展,相應(yīng)的對(duì)PCB過孔質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求,開發(fā)一

2、種高精確度、高效穩(wěn)定的PCB過孔質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
  本文針對(duì)現(xiàn)有PCB過孔質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)存在的缺陷,以連續(xù)太赫茲波為檢測(cè)光源,將太赫茲波通過PCB過孔后的強(qiáng)度成像結(jié)果作為評(píng)判依據(jù),提出了一種可用于檢測(cè)PCB過孔內(nèi)壁質(zhì)量的方法,經(jīng)過軟件數(shù)值仿真,初步驗(yàn)證了該方法的可行性。
  課題研究完成的工作如下:
  1.介紹了國(guó)內(nèi)外PCB過孔檢測(cè)技術(shù)的研究現(xiàn)狀,并對(duì)太赫茲波的特性、產(chǎn)生方法、探測(cè)手段等相關(guān)方面做了研

3、究。
  2.以PCB過孔為研究對(duì)象,分析了太赫茲波在PCB過孔中的導(dǎo)光機(jī)理,討論了太赫茲波在標(biāo)準(zhǔn)過孔中的傳輸特性以及對(duì)于過孔內(nèi)壁存在孔化缺陷區(qū)域的太赫茲波傳輸特性,介紹了用有限元方法求解Helmholtz方程的過程。
  3.在對(duì)現(xiàn)有PCB過孔檢測(cè)系統(tǒng)和連續(xù)太赫茲波成像系統(tǒng)的研究基礎(chǔ)上,提出了基于連續(xù)太赫茲成像技術(shù)的PCB過孔內(nèi)壁質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)架構(gòu),介紹了系統(tǒng)基本工作原理。
  4.運(yùn)用有限元仿真軟件COMSOL Mu

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