基于虛擬儀器的SOT23封裝霍爾集成電路測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、近年來，霍爾集成電路作為霍爾式傳感器模塊被廣泛的使用，在各類非接觸式測(cè)量、壓力開關(guān)及限位開關(guān)等傳感器，特別是汽車電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)霍爾集成電路測(cè)試的自動(dòng)化得到了廣泛認(rèn)同。同時(shí)應(yīng)客戶工藝要求而進(jìn)行量身設(shè)計(jì)的非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備，為工廠自動(dòng)化領(lǐng)域注入了新的活力。結(jié)合最新發(fā)展的NI公司虛擬儀器測(cè)試技術(shù)，研究霍爾集成電路測(cè)試自動(dòng)化設(shè)備是十分必要的。
　　本文課題來源于某非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)公司的設(shè)計(jì) SOT23封裝

2、的霍爾集成電路測(cè)試設(shè)備的項(xiàng)目。根據(jù)該公司和客戶的技術(shù)要求，結(jié)合公司的生產(chǎn)狀況及行業(yè)發(fā)展情況，設(shè)計(jì)出一臺(tái)自動(dòng)化程度高、成本低、運(yùn)行穩(wěn)定的與 SOT23封裝霍爾集成電路生產(chǎn)線相匹配的測(cè)試設(shè)備。
　　本文在基于霍爾集成電路封裝形式分析的基礎(chǔ)上，確定本論文的研究目標(biāo)及研究?jī)?nèi)容。確定了測(cè)試設(shè)備的總體構(gòu)造，將設(shè)備分為三個(gè)子系統(tǒng)：機(jī)械系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)和測(cè)試系統(tǒng)，接著對(duì)各個(gè)子系統(tǒng)提出了設(shè)計(jì)要求并進(jìn)行了簡(jiǎn)要總體設(shè)計(jì)。首先進(jìn)行機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)，內(nèi)容包

3、括：臺(tái)架設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)布局、SOT23霍爾集成電路產(chǎn)品的傳動(dòng)流程模塊設(shè)計(jì)及氣路設(shè)計(jì)等，設(shè)計(jì)重點(diǎn)在霍爾集成電路產(chǎn)品傳動(dòng)流程模塊設(shè)計(jì)，并完成對(duì)該模塊中分料模塊、預(yù)定位模塊、常溫測(cè)試模塊、預(yù)熱模塊、高溫測(cè)試模塊、接料模塊及四軸電缸抓取模塊設(shè)計(jì)工作。其次，進(jìn)行 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括各式傳感器及電氣裝置選型、PLC硬件組態(tài)、繪制I/O分配表等，最后闡述了PLC控制系統(tǒng)的主要控制部分設(shè)計(jì)，包括電缸動(dòng)作控制、溫度控制及氣路控制。測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括硬件選