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文檔簡介
1、聚合物因其具有優(yōu)良的加工性能、耐化學(xué)腐蝕、成本低廉等特點,在電子封裝等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。隨著電子領(lǐng)域與封裝技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積成千萬倍地縮小,而電子產(chǎn)品工作速度越來越過,此時電子設(shè)備發(fā)熱現(xiàn)象愈發(fā)明顯,使得電子產(chǎn)品的運行效率下降、死機甚至?xí)l(fā)火災(zāi)等危害。聚合物導(dǎo)熱性能較差,不足以滿足工業(yè)生產(chǎn)對散熱性能的需求,而選用高導(dǎo)熱性能填料對聚合物材料進行填充改性已經(jīng)成為工業(yè)常用的提高材料導(dǎo)熱性能的手段。因此,研究制備高導(dǎo)熱性能高分子材料
2、具有十分重要的意義。
本文針對聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)基導(dǎo)熱復(fù)合材料中界面熱阻、導(dǎo)熱填料網(wǎng)絡(luò)、極性晶體等對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響規(guī)律及其作用機制開展研究工作,旨在掌握改善PVDF復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的方法和技術(shù),闡述其機理,以期為具有高導(dǎo)熱系數(shù)的PVDF復(fù)合材料的開發(fā)與應(yīng)用提供理論支撐和技術(shù)指導(dǎo)。主要研究成果如下:
(1)首先利用聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl pyrro
3、lidone,PVP)對碳納米管(Carbonnanotubes,CNTs)物理包覆制備CNTs@PVP,再通過熔融共混法制備復(fù)合材料PVDF/CNTs和PVDF/CNTs@PVP。通過對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、結(jié)晶行為、流變行為、微觀形貌的表征,研究PVP對CNTs的分散以及界面熱阻的影響。導(dǎo)熱系數(shù)測試結(jié)果表明,當(dāng)CNTs、PVP含量分別為10wt%、1wt%時,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)升高至0.63W/mK,達到PVDF導(dǎo)熱系數(shù)的3倍之多;通過
4、結(jié)晶行為研究發(fā)現(xiàn)PVP不會引起PVDF晶型的變化;形貌表征及流變行為說明PVP的引入大幅地改善CNTs的分散并構(gòu)建更致密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò);通過紅外分析發(fā)現(xiàn)PVP與PVDF間存在氫鍵作用。綜合上述分析表明,CNTs致密的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)及PVDF與CNTs間界面相互作用的增強是PVDF/CNTs@PVP復(fù)合材料導(dǎo)熱性能提高的主要原因。
(2)通過溶液共混法將氧化石墨烯(Graphene oxide,GO)引入到復(fù)合材料PVDF/CNTs中,制
5、備PVDF/CNTs/GO復(fù)合材料。通過形貌表征、流變行為研究發(fā)現(xiàn),GO促進CNTs的分散,并與CNTs形成致密的三維填料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu);通過導(dǎo)熱性能測試及理論模擬計算發(fā)現(xiàn),GO與CNTs所構(gòu)建三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)是導(dǎo)熱性能提高的主要原因。此外,結(jié)晶行為研究表明,GO誘導(dǎo)PVDF生成大量極性的γ晶體。這意味著GO的引入不但可以降低PVDF/CNTs導(dǎo)熱復(fù)合材料的生產(chǎn)成本,而且可使PVDF具有更多的潛在應(yīng)用價值。
(3)將離子液體(Ion
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