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文檔簡介
1、聚乳酸是一種可降解的生物高分子材料,具有優(yōu)異的性能,但是其結(jié)晶能力差、耐熱性不足、脆性大韌性差等的缺陷嚴重限制了其在工業(yè)上的應(yīng)用。本研究采用季銨鹽類改性劑十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)、硅烷偶聯(lián)劑類改性劑KH550、KH560和殼聚糖(CTS)對蒙脫土(MMT)改性,研究其改性機理,并以聚乳酸和優(yōu)選的有機蒙脫土為原料熔融插層制備聚乳酸/有機蒙脫土納米復(fù)合材料,研究比較了幾種納米復(fù)合材料的性能,探討插層結(jié)構(gòu)形成機理及插層結(jié)構(gòu)對材料性能的
2、影響,以期用于指導(dǎo)實際生產(chǎn)。研究的主要內(nèi)容如下:
1、蒙脫土的有機改性及插層機理研究
(1)將陽離子表面活性劑CTAB、硅烷偶聯(lián)劑KH550、KH560和CTS對MMT進行有機改性,F(xiàn)T-IR和X射線(XRD)結(jié)果表明,表面活性劑CTAB插入MMT片層間,增加了片層間離,起到插層改性作用,而KH560/KH550/CTS覆蓋在蒙脫土表面對蒙脫土進行了修飾,增加了相容性。
(2)將CTAB分別和KH550、K
3、H560和CTS有機復(fù)合改性MMT,制備得到二次功能改性有機蒙脫土TFC(KH550)、TFC(KH560)、TFC(CTS),并研究了CTAB含量對蒙脫土改性效果的影響。FT-IR和X射線(XRD)結(jié)果表明,二次改性后的的TFC片層間距大于CMMT,說明二次改性劑起到助撐作用,部分KH550、KH560和CTS進入層間。采用1.0倍鈉離子交換量CTAB制得的有機蒙脫土(1.0-CMMT)片層間距大于采用0.5倍鈉離子交換量CTAB制得
4、的(0.5-CMMT),對應(yīng)的TFC片層間距也較0.5-CMMT對應(yīng)的TFC片層間距大(相同種類TFC相比)。
2、聚乳酸/有機蒙脫土納米復(fù)合材料的制備及性能表征
采用熔融插層法分別將MMT、1.0-CMMT、TFC和PLA復(fù)合,制備得到PLA/MMT、PLA/1.0-CMMT、PLA/TFC(KH550)、PLA/TFC(KH560)、PLA/TFC(CTS)納米復(fù)合材料,并通過XRD、DSC、TG研究有機蒙脫土含
5、量和種類對復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)、結(jié)晶性能及耐熱性能的影響。
(1)XRD曲線表明,PLA/1.0-CMMT、PLA/TFC納米復(fù)合材料均形成了插層型結(jié)構(gòu);TFC的含量增大時,插層效果變差,1wt%TFC(KH560)/PLA和TFC(CTS)/PLA納米復(fù)合材料均形成了部分剝離結(jié)構(gòu),1wt%和3wt%TFC(KH550)均形成了插層型結(jié)構(gòu),且在含量為1wt%的三種TFC/PLA納米復(fù)合材料中,1wt%TFC(CTS)/PLA納米復(fù)合
6、材料插層效果最好。
(2)DSC數(shù)據(jù)顯示,同組分TFC/PLA納米復(fù)合材料的Xc比1.0-CMMT/PLA的Xc更高,Tc更低,抑制冷結(jié)晶效果更好,另外隨著有機MMT含量增加,復(fù)合材料的Xc逐漸減小,在1wt%時材料的Xc最大,其中1wt%TFC(KH550)/PLA納米復(fù)合材料的Xc高達39.23%,增比達到6%;研究中比較了1wt%的TFC/PLA復(fù)合材料的結(jié)晶性能,Xc均增大,但總體來說1wt%的TFC(KH550)、T
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