多層基片集成波導(dǎo)毫米波喇叭天線陣列研究.pdf

1、基片集成波導(dǎo)(Substrate Integrated Waveguide，SIW)作為一種新型導(dǎo)波結(jié)構(gòu)，近年來逐漸吸引了人們的目光。基片集成波導(dǎo)具有傳統(tǒng)非平面金屬波導(dǎo)的品質(zhì)因數(shù)高、功率容量大的優(yōu)點，同時，基片集成波導(dǎo)可以采用印刷電路板或低溫共燒陶瓷工藝加工實現(xiàn)，避免了傳統(tǒng)波導(dǎo)笨重、龐大、加工成本高并且不易于與其他微波電路集成的缺點。
　　本論文首先研究了60GHz多層集成喇叭天線的設(shè)計。利用多層介質(zhì)堆疊結(jié)合金屬化通孔，構(gòu)建了一種

2、片上喇叭單元天線。該天線采用基片集成波導(dǎo)作為饋電網(wǎng)絡(luò)。在基片集成波導(dǎo)的末端，開一個橫向縫隙，用于為上層的喇叭單元饋電。研究分析了縫隙尺寸、堆疊的層數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)對天線性能的影響。
　　其次，研究了基片集成波導(dǎo)饋電網(wǎng)絡(luò)，設(shè)計了三種基片集成波導(dǎo)功率分配器基本組件。在此基礎(chǔ)上設(shè)計了多層小型化基片集成波導(dǎo)饋電網(wǎng)絡(luò)，層與層之間通過縫隙耦合。結(jié)合基片集成波導(dǎo)功率分配網(wǎng)絡(luò)和喇叭單元，設(shè)計了Ka波段的二單元、四單元和十六單元喇叭陣列天線。