表面修飾Al2O3-環(huán)氧樹脂復合材料界面和導熱性能的研究.pdf

1、隨著微電子封裝技術的發(fā)展，對封裝材料導熱性能的要求越來越高，雖然具有良好的力學性能、化學穩(wěn)定性和良好的電絕緣性能，但環(huán)氧樹脂本身的導熱性能太差，因此，需要加入具有高導熱性能的填料，為了保證材料的電絕緣性，通常加入不導電的無機填料。本論文中采用氧化鋁作為增強體填料，通過對增強體填料進行表面修飾，制備ZnO@Al2O3核殼結構，測量ZnO@Al2O3/環(huán)氧樹脂復合材料的界面結合強度，并分析界面結合強度對復合材料導熱性能的影響。論文中分別采用

2、了溶膠-凝膠和化學浴沉積兩種方法對氧化鋁進行表面修飾，采用XRD衍射和掃描電子顯微鏡對修飾效果進行分析，然后將修飾后的氧化鋁填充到環(huán)氧樹脂中，制備得到環(huán)氧樹脂復合材料。實驗研究結果表明：(1)溶膠凝膠方法修飾氧化鋁，制備得到ZnO@Al2O3的核殼結構，當包覆濃度為摩爾比nAl2O3:nZnO=5:1，前驅體熱處理煅燒溫度為1200℃時，ZnO@Al2O3與環(huán)氧樹脂之間的界面結合強度最高，而且當填充量為30vol％的情況下，復合材料的拉

3、伸強度達到38.41MPa，此時制備得到的復合材料的導熱性能也最高，為1.065W/m.K，與未作任何處理的氧化鋁填充的環(huán)氧樹脂復合材料相比，拉伸強度(30.41MPa)提高了24.18%，導熱性能提高了26.94%。(2)化學浴沉積法修飾氧化鋁后，沒有得到理想的ZnO@Al2O3的核殼結構，填充環(huán)氧樹脂制備得到的復合材料的導熱性能基本沒有發(fā)生變化。
　　論文中還對灌封膠在LED球泡燈中應用的熱模擬做了初步研究，模擬結果表明：LE