Ba1-xSrxTiO3基陶瓷的鐵電性能及電卡效應(yīng).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、利用電卡效應(yīng)進行制冷的技術(shù)由于其成本低、能源轉(zhuǎn)換率高以及環(huán)保等優(yōu)勢而備受關(guān)注。Ba1-xSrxTiO3陶瓷具有良好的介電、鐵電、熱釋電等性能,是制備高電卡效應(yīng)的候選材料,同時還可通過控制Sr的含量來調(diào)控其居里溫度至室溫附近,實現(xiàn)在室溫下制冷。本文系統(tǒng)研究了Ba1-xSrxTiO3基陶瓷的成分、晶體結(jié)構(gòu)、微結(jié)構(gòu)與介電和鐵電性能之間的關(guān)系,探討影響該體系材料的介電擊穿場強和電卡效應(yīng)的因素,尋求提高無鉛陶瓷在室溫下電卡效應(yīng)的方法。
  

2、采用放電等離子燒結(jié)法(以下簡寫成SPS)制備出了高致密度、細晶的Ba1-xSrxTiO3(x=0.30,0.35)陶瓷(以下分別簡寫成BST-30及BST-35),利用拉曼光譜和透射電子顯微鏡對SPS和傳統(tǒng)固相燒結(jié)法(以下簡寫成CS)燒結(jié)陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)和性能進行對比分析。研究發(fā)現(xiàn),SPS試樣的晶粒尺寸比CS的小;隨晶粒尺寸的減小,試樣中四方相逐漸減少,介電常數(shù)逐漸減小,而介電彌散逐漸增大。這些現(xiàn)象可歸因于隨四方相的減少,單位體積內(nèi)所含鐵

3、電疇壁量減少。同時,發(fā)現(xiàn)陶瓷的晶粒尺寸對疇結(jié)構(gòu)的影響很大,即SPS試樣中的四方相結(jié)構(gòu)發(fā)育不完全,導(dǎo)致其鐵電疇形成不完全,從而降低其介電常數(shù)。
  測量SPS和CS兩種燒結(jié)方法制備的BST-30和BST-35陶瓷在不同溫度下的極化值,發(fā)現(xiàn)不同的燒結(jié)法會影響陶瓷的鐵電性能,從而影響電卡效應(yīng)。SPS制備的BST-35及BST-30陶瓷,致密度高,晶粒細,大大提高了其介電擊穿場強,介電擊穿場強可達90 kV/cm,比CS樣品高出一倍多。S

4、PS制備的BST-35陶瓷在30℃附近獲得最大的電卡效應(yīng),即△E=90 kV/cm時,△T值為2.1℃,是CS試樣的2.5倍左右,最大的△S值為3.28 J/(kg·K);其△T/△E值為0.0233mK·cm/V,比CS試樣提高了12%。
  SPS制備了單相的Ba1-xSrxTi0.997Mn0.003O3(x=0.30,0.35)陶瓷(以下簡寫成BSTM-30與BSTM-35),Mn2+的離子半徑比Ti4+的大,置換后晶格發(fā)

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