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文檔簡介
1、隨著無線通信技術和CMOS工藝技術的飛速發(fā)展,無線射頻集成電路的發(fā)展不斷涌現(xiàn)新的熱點研究,天線作為無線通信系統(tǒng)重要模塊,因此基于CMOS技術高性能小型化的片上天線成為聚焦,尤其是具有顯著優(yōu)點的60 GHz頻段吸引了廣大學者的興趣。片上天線使電路與天線集成,減少了芯片匹配模塊,提高了片上系統(tǒng)集成度,降低了封裝和布線復雜度,進一步推進了集成電路小型化發(fā)展。然而,低電阻率和高介電常數(shù)的硅襯底損耗和束縛使得片上天線增益和輻射效率很低。通過文獻調
2、研,借鑒傳統(tǒng)天線理論,本文整理并提出了一種基于微帶結構創(chuàng)新型解決方案,根據(jù)片上天線應用場合,研究設計了應用在水平空間通信和垂直空間通信的高性能60 GHz片上天線,主要研究內(nèi)容如下:
首先本文調研片上天線的研究背景以及國內(nèi)外發(fā)展狀況,對已公開發(fā)表的片上天線進行分類整理,研究能量損耗原因,探索屏蔽硅襯底損耗方法,探索加載介質諧振器提高增益方法,為高增益高效率片上天線設計做鋪墊。
通過借鑒傳統(tǒng)天線理論,提出了解決低電阻率
3、高介電常數(shù)硅襯底損耗的新思路,在M1金屬層采用全地板結構降低電磁波進入硅襯底。通過分析貼片電流分布調整貼片大小和基片大小等相關參數(shù),借助 ANSOFT公司電磁場仿真軟件 HFSS優(yōu)化設計了一款微帶結構的小型化高性能片上天線。天線成功流片后,采用安捷倫矢量網(wǎng)絡分析儀測試天線回波損耗,通過構建絕對增益測試網(wǎng)絡測試天線的增益,并對天線測試結果和仿真結果進行了對比和分析。
為了進一步提高天線增益,提出了在貼片天線上方加載高介電常數(shù)陶瓷
4、介質諧振器,形成增強型耦合,這在已公開發(fā)表的片上天線成果中是首次在貼片天線上方加載介質諧振器。通過研究片上天線環(huán)境介質諧振器與貼片天線的電磁耦合規(guī)律,得到天線結構原型。根據(jù)整理的加載介質諧振器高性能側射片上天線設計步驟,設計了一款60 GHz高增益高輻射效率側射片上天線。天線成功流片后,同樣采用第三章測試方法進行測試并對比仿真結果和測試結果。
由于采用八木結構等傳統(tǒng)端射型片上天線的端射方向增益和輻射效率都很低,第五章創(chuàng)新采用加
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