2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、隨著目前高科技技術(shù)要求越來越高,芯片設(shè)計技術(shù)也相應(yīng)的得到了迅速的發(fā)展?;赟oC開發(fā)平臺的設(shè)計與應(yīng)用已經(jīng)成為IC設(shè)計行業(yè)的必備技能之一。并且就當前的形勢來看,高科技技術(shù)對SoC應(yīng)用設(shè)計平臺需求也越來越多,同時對其性能要求越來越高,導(dǎo)致了越來越多的軟核處理器的飛速發(fā)展。
  LEON3軟核處理器以其高性能,低成本和配置靈活等優(yōu)勢在SoC應(yīng)用上得到了廣泛的應(yīng)用。并且伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法越來越復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢

2、,在大規(guī)??删幊唐骷显O(shè)計、驗證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。因此對SoC的研究就顯得尤為重要,SoC技術(shù)也是集成電路發(fā)展的必然趨勢。
  本文提出了一種基于LEON3的精簡的,靈活的,高性能的硬件平臺的搭建方案,通過介紹基于32位開源LEON3軟核處理器,并將其與其他軟核處理器相比較,討論了LEON3在開源,配置靈活以及功能強大等方面的優(yōu)勢,接著介紹了搭建SoC平臺需要使用的一些軟硬件資源和總線協(xié)議,然后詳細介紹了SoC

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