LTCC集成微波無源電路性能一致性控制技術(shù)研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷(LTCC)多層微波電路基板具有工作頻率高、互連密度高、散熱特性較好、可集成電阻、電容、電感等無源元件，可實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)的耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是研制各種先進(jìn)微波毫米波系統(tǒng)集成無源電路最理想的載體。LTCC集成微波無源電路采用的材料除了生料帶外，還有通孔柱漿料、導(dǎo)體漿料、電阻漿料等，它們的性能及一致性對(duì)LTCC集成微波無源電路性能及一致性有很大影響。LTCC集成微波無源電路制造工藝復(fù)雜，涉及打孔、填孔、印刷、層壓、燒結(jié)等

2、，每一個(gè)工藝過程都會(huì)影響到LTCC集成微波無源電路的性能及一致性。
　　 本文通過LTCC微波多層電路基板材料的微波性能及其一致性技術(shù)研究、LTCC微波多層基板高精度制造工藝技術(shù)研究及LTCC微波多層無源電路設(shè)計(jì)研究，突破影響LTCC集成微波無源電路性能一致性的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)LTCC集成微波無源電路良好的電性能一致性，滿足LTCC集成微波無源電路工程化應(yīng)用技術(shù)要求。
　　 本文對(duì)于提高批量生產(chǎn)的LTCC集成微波無源電路電